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连接器技术之--10.1 PWB 制作技术

连接器技术之--10.1 PWB 制作技术
       第十章印刷电路板
      印刷电路板(PWB)的历史能被追溯到1936年。今天这项发明一般认为是来自于Paul Eisner 博士，而他恐怕怎么也想不到PWB 在60年后会占有200亿美元的市场。(请参阅图10.1 和10.2)将PWB与它们对现代连接器的影响分开来是不可能的，反过来也一样。一种技术与另一种术相互推动与限制达到如此的程度，以至于它们就象是一个硬币的两面。在这一章，我们就来看一下在电子插组件中的两个基本方面是怎样相互影响与推动的。
       10.1 PWB 制作技术
        PWB工业是被不断增长的来自于插组件工程技术人员对要求所推动的持续发展之一(图10.3 和图10.4)。为了满足这些需要，在过去的大约50年中发展了许多制作方法和基体材料。有些人找到了再生基材，比如摄影的感光胶片、环氧/玻璃基体材料，另一些人在PWB中用银做材料，结果以失败而告终。在这一章仅会讨论现代主要的制作技术。在考虑PWB 与连接器的关系如何，很重要的一点就是，对PWB的设计与制作如图10.5 所示的做一个一般的理解。PWB的产生源于将分离的电子插组件连接在一起以形成电路的需要。这无论在过去还是现在都是PWB的**作用。在它发展历史的开始阶段，“板”的称谓是名副其实----一个扁平的，绝缘的平面，其硬度足以支持电路的组件，这些组件与实际的导线是连在一起的。很快，分离的导线被传导讯号的的铜接脚所代替。在实际中将铜接脚剪切下来再粘在板上的想法显然对于大量生产电路来说行不通，于是，照相制板工艺被采用了。连接器技术之--10.1PWB 制作技术

         *简单的PWB当然是单层板(SSB)。这种类型的电路仍然为消费电子市场中的低级电路的需求而大量生产，也就是电视摇控之类的。它们的制作是通过在石碳酸树脂纸或环氧/玻璃基材上加铜薄片的迭片结构。铜薄片，如图10.6所示，用一些抗蚀刻物质按照一定形式去制作成电路铜线。为了制作一个电路格局，抗蚀刻物质可由自动网板印刷机施加，如果这种抗蚀刻物质是可摄影成像的，则可以有滚涂机，隔板涂层器，或者甚至是感光胶片。这一工序一般指的是印制与蚀刻。这一类型的电路生产一般是用可网板印刷的抗蚀刻物质，在现在已几乎全部实现自动化。很快显然易见的，如果板的两侧被利用了(一种双层板)，在板表面上设置的电路密度就变成子两倍。如果两个电路被安置在一块板上，那么就需要在二者之间建立一种连接。这种电性连接明显的安排是用组件孔来装配被导引的组件。但，这样就产生了一个严重的制作问题：如何使介电材料金属化，比如说*近才出现的为电镀铜脚而使用的环氧和玻璃纤维的合成物。连接器技术之--10.1PWB 制作技术

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