富士贴片机AIMEX III机器参数：
対象电路板尺寸(L×W)
48mm×48mm～774mm×610mm（双搬运轨道規格）*
48mm×48mm～774mm×710mm（単搬运轨道規格）
*双搬运轨道(Ｗ)时*大330 mm, 超过330mm时変为単搬运轨道搬运。
元件种类：MAX130种类（以8mm料帯換算）
电路板加载时间：2.9sec
机器尺寸：L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm
对应工作头：
H24G
吸嘴数量：24
产能（cph）：37,000(生产优先模式、开发中)/35,000(标准模式)
対象元件尺寸（mm）：03015～5×5高度：*大2.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式、开发中) (3σ) cpk≧1.00
H08M
吸嘴数量：8
产能（cph）：13,000
対象元件尺寸（mm）：0603～45×45高度：*大13.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm （3σ）cpk≧1.00
H02F
吸嘴数量：2
产能（cph）：7,300
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：*大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.025mm （3σ）cpk≧1.00
H01
吸嘴数量：1
产能（cph）：4,200
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：*大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm （3σ）cpk≧1.00
OF
吸嘴数量：1（或者机械爪1）
产能（cph）：3,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：*大38.1mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.050mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司*佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。
Dyna工作头(DX)：
吸嘴数量：12
产能（cph）：27,000元件有无确认功能ON: 26,000
対象元件尺寸（mm）：0402～对角线尺寸12.5mm以下，并且Y方向7.5mm以下高度：*大3.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00
吸嘴数量：4
产能（cph）：12,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：*大6.5mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴数量：1
产能（cph）：5,800
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：*大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
富士贴片机AIMEX III产品特点：
1、对应大尺寸电路板的生产以及2种产品的同时生产
AIMEX III可以对应*大为L774mm×W710mm的大型电路板。
此外，双搬运轨道轨道规格机还可以同时进行2个电路板种类的平行生产，可以大范围地对应各种电路板尺寸和生产方法。
2、高通用性工作头(0402型元件～74×74mm)
DX工作头能够结合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不规则元件)动态更换专用Tool。
配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能够进一步提高贴装效率。
3、换线次数*小化
机器上配备了带130个料槽的大容量料站，可搭载所有的必要元件，如果再利用MFU进行整体换线，就能够将换线时间降至*少。
4、新产品投入生产的准备时间短
凭借自动创建数据功能与采用了大型触摸屏的机上编辑功能，不仅能够迅速对应新产品的程序启动，还能够迅速对应元件或程序的紧急变更。
