富士贴片机NXT-M3III产品特点：
1、提高了生产率。
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。
2、对应03015元件、贴装精度±25μm*
NXT III不仅可以对应现在生产中使用的*小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业***的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00
具有高度的兼容性。
3、NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。
富士贴片机参数：
对象电路板尺寸（LxW）：
48mmx48mm～534mmx510mm（双搬运轨道规格）
48mmx48mm～534mmx610mm（单搬运轨道规格）
*双搬运时（W）280mm为止。超过280mm时为单搬运。
元件搭载数：MAX20种类（以8mm料带换算）
电路板加载时间：
双搬运轨道:连续运转时0sec，单搬运轨道:2.5sec（M3Ⅲ各模组间搬运）
模组宽度：320mm
机器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm H：1476mm
贴装精度/涂敷位置精度（基准定位点基准）：*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
H24G：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式)(3σ)cpk≧1.00
V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00
H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00
GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00
