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深圳市一通达焊接辅料有限公司
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2007-09-01
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***
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0755-29720648
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et_sales@163.com
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产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
千住M705锡膏
M705-ULT369
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###改良脱模性能,适合精细间距的印刷性及QFN侧面上锡###0-10℃
千住焊锡膏
M705-GRN360-K2-V
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###180-220Pa.s###230-260℃###通用型无铅锡膏,可用于高精密PCBA制造###0-10℃
千住无卤素锡膏
M705-S101ZH-S4
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:190±20Pa.s###230-260℃###要求无铅无卤素的制造工艺###0-10℃
千住无铅锡膏
M705-GRN360-K2-VZH
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###用于高要求的SMT工艺###0-10℃
日本千住锡膏
M705-S101-S4
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度180-220Pa.s###230-260℃###用于手机板、平板、等高要求的制程###0-10℃
台湾产千住锡膏
M705-S101HF-S4
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###190±20Pa.s###230-260℃###要求无卤素的复杂电子产品制造###0-10℃
上海千住锡膏
M705-SHF
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度190±20Pa.s###230-260℃###要求无铅无卤素的制程###0-10℃
千住低银锡膏
M40-LS720
锡、银1.0、铜0.7、铋1.6、铟0.2###熔点:211-222℃###粘度:170-210Pa.s###232-255℃###用于替代M705合金的锡膏###0-10℃
千住M46锡膏
M46-LS720HF Type4
锡、银0.3、铋1.6、铜0.7、铟0.2###熔点:211-255℃###粘度170-210Pa.s###235-255℃###低成本高可靠性,一般电子产品使用###0-10℃
日本千住无铅锡膏
S70G-HF(C) Type4
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:2107-220℃###粘度180-220Pa.s###230-260℃###要求BGA低空洞的SMT工艺###0-10℃
千住5号粉锡膏
M705-S101HF(N6)-S5(p)
锡96.5、银3、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:200±20Pa.s###230-260℃###要求无卤素工艺的电子产品制造###0-10℃
千住锡膏S70G
S70G-HF
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###专为BGA研发的锡膏,用于大尺寸BGA###0-10℃
千住低温锡膏
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T7F###锡42、铋57、银1###熔点:138℃###粘度:180±20Pa.s###138--204℃###低温的SMT工艺###0-10℃
千住锡膏
M705-S101HF-S4(V)
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###M705-S101HF-S4的改进型号,满足不同工艺要求###0-10℃
千住水溶性锡膏
M705-515A(8)C1-T8G
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###要求无松香残留的工艺,纯水能轻松清洗残留物###0-10℃
千住有铅锡膏
OZ7053-221CM5-42-9.5
锡62、银0.4、锑0.2、铅###熔点:179-183℃###粘度:160-180Pa.s###210-230℃###即使生产0201不容易发生立碑,如高精密计算机等###0-10℃
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