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深圳市一通达焊接辅料有限公司
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2007-09-01
联系人:
***
电话:
0755-29720648
Email:
et_sales@163.com
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无铅锡膏
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产品名称/型号
产品简单介绍
无铅高温锡膏SAC0307
ETD-668-WHF
锡99银0.3铜0.7###227-229℃###粘度:150-190Pa.s###245-265℃###普能电子产品的焊接###0-10℃
BGA锡膏
ETD-668A-0HF
锡96.5银3.0铜0.5###217-220℃###140-180Pa.s###230-255℃###手机、电脑、BGA植珠等高要求的工艺###0-10℃
无铅锡���Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
ETD-668A
锡96.5、银3.0铜0.5###熔点:217-219℃###粘度:170-200Pa.s###230-255℃###手机板、平板电脑等优异工艺###0-10℃
无铅焊锡膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5
ETD-685
锡98.5银1.0铜0.5###熔点:217-227℃###粘度:150-180Pa.s###245-255℃###低银量1%的锡膏是代替SAC305的锡膏优选产品###0-10℃
环保锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7
ETD-668-QFN
锡99银0.3铜0.7###熔点:227-229℃###粘度:160-190Pa.s###245-265℃###低成本通用型环保锡膏,用于常规电子产品###0-10℃
中温锡膏
Sn64/Bi35/Ag1
锡64、铋35、银1###152-171℃###150-180Pa.s###190-225℃###不耐高温的生产工,如:LED、纸板等###0-10℃
中温无铅锡膏
Sn64.7/Bi35/Ag0.3
锡64.7、铋35、银0.3###151-172℃###150-180Pa.s###195-230℃###不耐高温的工艺,如:LED、纸板###0-10℃
中温焊锡膏
Sn69.5Bi30Cu0.5
锡69.5、铋30、铜0.5###熔点:186℃###粘度:140-170Pa.s###210-230℃###焊点强度较锡铋银高的工艺###0-10℃
低温焊锡膏
ETD-669B-S
锡、铋、锑、银###熔点:143℃###140-170Pa.s###170-190℃###高强度低温焊接工艺###0-10℃
低温无铅锡膏Sn42Bi57Ag1
ETD-668B-10
锡42铋57银1###熔点:138℃###140-170Pa.s###170-190℃###对焊接强度较高的低温艺###0-10℃
低温锡膏
SN42/BI58
锡42、铋58###熔点:138℃###粘度:140-170Pa.s###160-180℃###LED、纸板、指纹、遥控器模组等###0-10℃
高温无铅锡膏
Sn90/Sb10
锡90、锑10###熔点:245-255℃###140-170Pa.s###280-300℃###较高温度的无铅工艺###0-10℃
高温锡膏
Sn95/Sb5
锡95锑5###熔点:235-245℃###粘度:140-170Pa.s###270-280℃###对焊点强度要求较高的工艺###0-10℃
粤公网安备 44030602001479号