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深圳市宇通精密机电设备有限公司
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公司简介
注册时间:
2005-11-01
联系人:
陈成宇
电话:
86 755 28133126
Email:
yutongjidian@18show.cn
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产品名称/型号
产品简单介绍
点胶机
邦定是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
扩张机
宇通科技有限公司,是一家致力于邦定机研发、制造、销售为一体的实力雄厚的生产厂商。 我们的产品:半导体超声波焊接类铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。半导体后备工序类二极管检测仪、数码管、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。并可根据用户的特殊要求定制。适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。 我司本着'品质为先, 科技为本
定量式点胶机
适用所有粘度液体(如环氧树脂、密封胶、银浆和锡膏等)的精密点滴。该机采用微处理器控制,通过调节输出空气压力和点胶时间获得*佳的点胶效果,有自动定量连续式和单触发式两种点胶方式。
金丝机
☆电源:220VAC±10%、50Hz、可靠接地; ☆功率:Max×300W; ☆适用金丝的直径:0.7~2mil(18~50μm); ☆超声波功率:0~5w; ☆焊接时间:0~100ms; ☆焊接压力:30~180g、一焊和二焊分别设定; ☆一焊和二焊的跨度:≤4.5mm; ☆成球:负电子成球,金球
金丝球焊机
☆电源:220VAC±10%、50Hz、可靠接地; ☆功率:Max×300W; ☆适用金丝的直径:0.7~2mil(18~50μm); ☆超声波功率:0~5w; ☆焊接时间:0~100ms; ☆焊接压力:30~180g、一焊和二焊分别设定; ☆一焊和二焊的跨度:≤4.5mm; ☆成球:负电子成球,金球大小是金丝直径的1.5~4倍,可调节; ☆*小焊线时间:0.38s/线; ☆夹具移动范围:Φ25m
来电闪COB邦定设备
“邦定”技术早已大量应用在我们的身边,如手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等显示用液晶屏这些产品都有用邦定设备.
铝焊机
深圳市宇通科技是一家高新技术企业,致力于超声波半导体焊接应用产品的研发.制造和销售。在众多的同行业中处于**地位. 一.我公司主要产品有:<
铝丝焊机
主要技术参数 1 电气参数:</
COB邦定设备
是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
备胶机(背胶机)
背胶机用于LED晶片上银浆,它可以一次性 给单张LED晶片批量点上银浆,厚度均匀,一致性好,可大量节省人力和物力,主要应用于发光二极管,数码管,点阵板和背光源!