点胶机
产品简介
邦定是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
产品详细信息
邦定是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
邦定是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。