二手松下贴片机MSR程序的构成-电子网

二手松下贴片机MSR程序的构成

程序的构成：

1． PCB：OGR----SUPPORT PIN REMOVAL---PCB PROGRAM CREATION---自动调宽---REFERENCE PIN 调整（OPTION）---STOPPER ADJUSTMENT—SUPPORT PININSTALLATION—PCB TRANSFER

2． MARK LIBRARY

3． NC PROGRAM

4． PARTS LIBRARY

5． ARRAY PROGRAM

6． PROGRAM SELECTION

一． PCB PROGRAM的理解

二． MARK LIBRARY的理解

1．PCB MATERIAL CODE

CODE	PCB MATERIAL	MARK MATERIAL
0	PAPER PHENOL （基板是树脂）	COPPER FOIL 铜箔
1	PAPER PHENOL （基板是树脂）	SOLDER METAL PLATING（锡箔）
4	CERAMIC （基板是陶瓷）	SILVER PALLADIUM PASTE（银箔）
5	CERAMIC （基板是陶瓷）	铜箔
6	CERAMIC （基板是陶瓷）	GOLD PADTE（金箔）

2．REC TYPE


0	GRAY SCAL MARK（辉度）
1	BINARY MARK（二值）用在氧化板上
2	DISTINCTION MARK（特殊MARK，一般不用，BAD MARK识别，用于拼版，其中一块损伤情形）

2—DISTINCTION MARK

DISTINCTION MARK必须比框大，一般2MM*2MM以上

正负10百分—NORMAL；20百分—ROUGH；30百分—VERY ROUGH。

2．LIGHT：

	MSR	MV2VB
1	SPREAD环射	RING
2	DIRECT弱射	SPOT
3	DIRECT+SPREAD环+弱	RING+SPOT

LED

SPREAD

DIRECT

（三）、NC PROGRAM 的理解

*确定元件安装顺序时，应注意以下几点

1．按元件尺寸由小到大地贴装。

2．为使Z轴移动较少，同一元件的尺寸应集中贴装。

3．尽量使X-Y TABLE少移动。

*程序指令优先顺序：

1．执行（SR）语句

2．BAD MARK语句坏板标记检出指令

3．MARK 语句

4．贴装语句

N C: ARRAY: PCB:

OFFSET X: Y: HM: MULTI ORG. BLOCKS: MARK LAND:

BLOCK NO.	X	Y	Z NO.	S&R	THETA θ	SKIP	MT.HGHT	MRK	NO	MT.WAIT	GROUP	PROD	CMNT
1	0	0	1	02	0	0	0	0	0	0		0
2	-124.2	37.5	1	22	0	0	0	0	0	0		0
3
4

1．NC、ARRAY、PCB

2．OFFSET：X ： Y：

INPUT THE DIFFERENCE（DISTANCE）BETWEEN THE ORIGINAL POSITION OF THE PANASERT AND POSITIONS OF THE X AND Y COORDINATES ON THE PC BOARD。

指线路板上的坐标原点与机器固有的机械原点之间的距离补偿。

机械原点是固定值，坐标原点因每个程序而异，可自由设定。

设置坐标原点后，设置程序补偿值。

*机器的原点到程序原点（机器贴装头）的距离。

MACHINE OFFSET值应放在MACHINE DATA内，但往往MACHINE DATA内并未设置。

程序补偿值因单台设备而多少有些差异，设置补偿值后，实际贴装一个元件，直到修正无误为止。

一般设置程序补偿值以**个贴装点为准或MARK点为准。

*背离电机：负

接近电机：正

*CAD数据+MACHINE OFFSET=生产坐标

3．HM（X-Y T）：贴装时等待高度。（前道工序已安装元件的*高高度，设置该值，防止碰到

已安装元件。

4．MULTI ORG：多重原点

MLTI ORG F=

默认值是1

例:MULTI-ORIGIN=40

**** NO.2

...

因可根据不同程序指定，所以若将数种元件配置事先装好后只需变更多重原点的指定，便可更换生产的品种。

5．BLOCKS：

6．MARK LAND：共有多少MARK（5、6机器会显示，不可修改）

7．BLOCK：编号

8．X、Y：贴装点的坐标

X：右为正，左为负；

Y：里侧为正，外侧为负。

9．Z NO。：用哪一料站

	标准送料器（SINGLE）	DOUBLE
K型	21．5MM	10．75MM
Q型	20．00MM	10．00MM

10.S&R:用两列代码指定连片逐点或连片逐片方式及贴装图案的旋转角度。

	0	1(STEP REPEAT)	2(PATTERN REPEAT)
0(0度)	NORMAL MOUNTING NO ROTATION
1(90度)		STEP REPEAT 90度ROTATION	PATTERN REPEAT 90度ROTATION
2(180度)		STEP REPEAT 180度ROTATION	PATTERN REPEAT 180度ROTATION
3(270度)		STEP REPEAT 270度ROTATION	PATTERN REPEAT 270度ROTATION

01—O度STEP REPEAT

11—90度STEP REPEAT

21—180度STEP REPEAT

31—270度STEP REPEAT

02—0度PATTERN REPEAT

12—90度PATTERN REPEAT

22—180度PATTERN REPEAT

32—270度PATTERN REPEAT

注：S&R的**个图案的补偿值（X、Y坐标）必须输入（0，0）

若语句1S&R写22,贴装出错.

11．SKIP: 1)0:BLOCK IS EXECUTED

2)7:BLOCK IS NOT EXECUTED(无条件跳跃)

3)1-6,8,9有条件跳跃

270

注:如果**句被SKIP掉,机器会执行”PASS-THROUGH”

12.THETA:贴装角度：元件在PCB板上贴时的角度。

180

13．MT.HGH

T:贴装高度补偿(X-Y T补偿)

14.MRK:

MARK	FIDUCIAL	0:NO MARK
		1:INDIVIDUAL MARK
		2:BOARD MARK
		3:PATTERN MARK(拼版)
		4:GROUP MARK
	DISTINCT MARK	DISTINCT MARK(SENSOR)	10:BAD MARK
			13:VARIETY SELECT MARK
		DISTINCT MARK(CAMERA)	20:BAD MARK
			23:VARIETY SELECT MARK

15.NO:禁止贴装判断 0:进行贴装 1:禁止贴装

16.MT.WAIT:贴装等待0:正常贴装

1:贴装等待(一般是较高的元件,防止碰撞而放在*后贴装)

17.GROUP(单独使用):

18.PROD:(异种—针对混合类型,二者配合使用)

19.CMNT:注释

EXAMPLE：普通阴阳板

BLOCK NO.	X	Y	Z NO.	S&R	THETA θ	SKIP	MT.HGHT	MRK	NO	MT.WAIT	GROUP	PROD	CMNT
1	0	0	1	02	0	0	0	0	0	0	0	0
2	88.4	0	1	02	0	0	0	0	0	0	0	0
3	0	0	1	0	0	0	0	23	0	0	0	1
4	0	0	1	0	0	0	0	23	0	0	0	2
5	0	0	1	0	0	0	0	4	0	0	1	0
6	0	0	1	0	0	0	0	4	0	0	2	0
7	43.35	77.36	1	0	0	0	0	0	0	0	1	1	R1
8	48.38	74.77	2	0	90	0	0	0	0	0	1	1	C1
9	96.5	69.80	3	0	0	0	0	0	0	0	2	2	Q1
10	99.21	69.80	4	0	270	0	0	0	0	0	2	2	Q2

METHORD	CLASSIFICATIONG	TYPE	APPLICABLE PART
TRANSMISSIVE（BINARY）透射	1	0	Square chip(standard)
	2	0	Small transistor(standard)
	2	1	Small transistor(part with marry burrs on the body)
	3	0	Thin component(standard)
	3	1	Thin component(part that looks as if it has a hole)
	4	0	QFP,SOP(standard)
	6	0	Large transisitor(standard)
	7	0	Odd-shaped component(standard)
	8	0	HEMT(standard)
	9	0	Round component(standard)
	11	0	Aluminum electrolytic capacitor(standard)
Reflective (Gray scale) 反射	13	0	Air wound coil
	20	0	Square chip resistor(strong against noise)
	20	1	Square chip resistor
	20	3	Square chip resistor(with upside down check)
	21	0	Cylindrical chip resistor(standard)
	21	1	Cylindrical chip resistor(when reflection is unstable)
	22	0	Chip resistor network(with pickup check)
	22	1	Chip resistor network(without pickup check)
	30	0	Square chip capacitor(when nozzle glitters)
	30	1	Square chip capacitor(standard)
	31	0	Tantalum electrolytic capacitor(black)
	31	1	Tantalum electrolytic capacitor(white)
	32	0	Tantalum electrolytic capacitor(black)
	40	0	Transistor(standard)
	40	1	Transistor(with wide lead)
	40	5	Transistor(with electrode which appears to be dark)
	41	0	Mini power transistor(standard)
	42	0	Large power transistor(standard)
	43	0	Two-terminal diode(standard)
	44	0	Light emitting diode
	44	1	Light emitting diode(standing pickup check at both edge electrodes)
	44	2	Light emitting diode(standing pickup check at the body center)
	48	0	SOP
	50	0	Unidirectional lead connector
	51	0	2-directional lead connector
Reflective (Gray scale) 反射	52	0	SOP
	53	0	QFP
	54	0	SOJ
	55	0	PLCC
	56	0	Black BGA/CSP
	57	0	LCC
	72	0	Chip SAW filter(inclination determined by four sides)
	72	1	Chip SAW filter(inclination determined by top/bottom sides)
	72	2	Chip SAW filter(inclination determined by left/right sides)
	86	0	Checker chip
	90	0	White connector
	90	3	Shield case

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