公司库存*新到货松下贴片机
机型有:MSF贴片机,MPAG3贴片机,松下贴片机
MSF贴片机主要参数:
2002年设备，欧美机，翻新处理
PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)
可贴元件范围：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,连接器等
料站数量：48
理论贴片速度：带装料0.094sec/片，托盘料0.23sec/IC
贴装精度：±0.025mm（4SIGMA）
尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg
电源及气源：200V, 9KVA,气源：300L/min,0.5MPa
MPAG3贴片机主要参数:
2000年设备，欧美机，翻新处理
PCB尺寸：330mmX250mm
可贴元件范围：0402-50mm/0.4QFP,0.25B/0.5P BGA
料站数量：45
理论贴片速度：CHIP0.8/QFP1.0 秒/点
贴装精度：±0.03mm
尺寸及重量：L1790mmW2165mmH1500mm/ 1450Kg
电源及气源：3PH,200V,3KVA
配置：20个8*4的飞达
和佳泰科技欢迎来电咨询,来厂参观看机!!
www.szpsi.com
机型有:MSF贴片机,MPAG3贴片机,松下贴片机
MSF贴片机主要参数:
2002年设备，欧美机，翻新处理
PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)
可贴元件范围：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,连接器等
料站数量：48
理论贴片速度：带装料0.094sec/片，托盘料0.23sec/IC
贴装精度：±0.025mm（4SIGMA）
尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg
电源及气源：200V, 9KVA,气源：300L/min,0.5MPa
MPAG3贴片机主要参数:
2000年设备，欧美机，翻新处理
PCB尺寸：330mmX250mm
可贴元件范围：0402-50mm/0.4QFP,0.25B/0.5P BGA
料站数量：45
理论贴片速度：CHIP0.8/QFP1.0 秒/点
贴装精度：±0.03mm
尺寸及重量：L1790mmW2165mmH1500mm/ 1450Kg
电源及气源：3PH,200V,3KVA
配置：20个8*4的飞达
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