TO92半导体电子元器件封装模具 TO92
产品简介
半导体电子元器件MGP模具模具采用由下往上的多料筒注塑设计,注塑由安装于模具内的耐高温防漏液压缸推动注塑头驱动板完成。转进系统采用导柱、导套+齿轮、齿条双重导向,以确保转进系统运动平稳。模具有两个油缸。顶杆孔加工方式:采用美国MOORE座标磨床超精加工,孔及顶杆使用寿命长。模具使用寿命为35万模次。
产品详细信息
半导体电子元器件封装模具
模具采用由下往上的多料筒注塑设计,注塑由安装于模具内的耐高温防漏液压缸推动注塑头驱动板完成。转进系统采用导柱、导套+齿轮、齿条双重导向,以确保转进系统运动平稳。模具有两个油缸。顶杆孔加工方式:采用美国MOORE座标磨床超精加工,孔及顶杆使用寿命长。模具使用寿命为35万模次。