TO-8冷压焊封装晶体谐振器
产品简介
特性: 合金外壳冷压焊封装 镀金电极、真空封装 快速加热恒温 高稳定度,频率温度系数小 良好的抗震冲击性能,可靠性和老化特性 频率范围:5.0MHz~80MHz 静态电容:Co≤7.0pF 老化率:±0.5ppm~±1.0ppm/年 外形尺寸:Φ14.74*6.7mm
产品详细信息
特性: 合金外壳冷压焊封装 镀金电极、真空封装 快速加热恒温 高稳定度,频率温度系数小 良好的抗震冲击性能,可靠性和老化特性 频率范围:5.0MHz~80MHz 静态电容:Co≤7.0pF 老化率:±