小循环无铅回流焊 REFLOW

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产品型号：REFLOW

品牌：其它品牌

公司名称：深圳市合力鑫电子设备有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2011-05-10

浏览次数：1913 次

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产品简介

小循环无铅回流焊
REFLOW系列：采用Windows2000操作界面，易于操作；**的加热方式，解决了回流焊焊接时的死角难题，适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；

产品详细信息

· 采用Windows2000操作界面，易于操作；

· **的加热方式，解决了回流焊焊接时的死角难题，适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；

· 专业风轮设计，风速稳定，有效地防止了PCB板受热时风的均匀性，达到*高的重复加热；

· 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大。

· 保温层采用**硅酸铝保温材料，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤25min；

· 炉膛无铅环保设计；

· **高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；

· 炉体采用气缸顶升，**棒支撑，**方便；

· PCB板的传送方式采用无极电子调速，网链同步，稳定性**；

· 特制**铝合金导轨，自动加油系统，确保导轨调宽精度及高使用寿命；

· 配备断电保护功能UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；

· 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；

· PC机与PLC通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜绝死机；

· 自动监测，显示设备工作状态；

· 特殊炉胆设计，保温性好，采用特制发热体，发热效率高，耗电量达同行*低。

小循环无铅回流焊REFLOW系列技术参数

型号	REFLOW-6600	REFLOW-8800	REFLOW-6620	REFLOW-8820
适用锡膏类型	无铅焊料/普通焊料	无铅焊料/普通焊料	无铅焊料/普通焊料	无铅焊料/普通焊料
加工*大基板尺寸	300（W）×450(L)	300（W）×450(L)	300（W）×450(L)	300（W）×450(L)
适用元件种类	CHIP、PLCC、QFP、BGA	CHIP、PLCC、QFP、BGA	CHIP、PLCC、QFP、BGA	CHIP、PLCC、QFP、BGA
机身尺寸L×W×H（mm）	3600×1000×1480mm	4600×1000×1480mm	3600×1000×1480mm	4600×1000×1480mm
温区构成	上6下6,，12温控	上8下8,，16温控	上6下6,，12温控	上8下8,，16温控
温区类型	上全热风，下红外	上全热风，下红外	上全热风，下全热风	上全热风，下全热风
温度控制精度	±1℃	±1℃	±1℃	±1℃
PCB横向温度偏差	±2℃	±2℃	±2℃	±2℃
传输带宽度	380mm	380mm	380mm	380mm
传送方式	链条/网带	链条/网带	链条/网带	链条/网带
运输方向	左→右（右→左可选）	左→右（右→左可选）	左→右（右→左可选）	左→右（右→左可选）
传送链条面高度	900±20mm	900±20mm	900±20mm	900±20mm
运输速度	0~1800mm/min	0~1800mm/min	0~1800mm/min	0~1800mm/min
温度控制方式	各温区独立PID控制	各温区独立PID控制	各温区独立PID控制	各温区独立PID控制
温度控制范围	室温~350℃	室温~350℃	室温~350℃	室温~350℃
升温时间（冷机起动）	25分钟以内	25分钟以内	25分钟以内	25分钟以内
温度稳定时间	5分钟以内	5分钟以内	5分钟以内	5分钟以内
起动功率/正常工作功率	28kw/5kw	36kw/6.5kw	42kw/6kw	54kw/7kw
控制系统	电脑控制/仪表控制	电脑控制/仪表控制	电脑控制/仪表控制	电脑控制/仪表控制
停电保护	UPS不间断电源	UPS不间断电源	UPS不间断电源	UPS不间断电源
炉体开启	气动启盖	气动启盖	气动启盖	气动启盖
气源	5~7kg/cm²	5~7kg/cm²	5~7kg/cm²	5~7kg/cm²
电源	3Φ380V	3Φ380V	3Φ380V	3Φ380V
机体重量	800kg	900kg	1000kg	1200kg