全电脑无铅回流焊 REFLOW
产品简介
全电脑无铅回流焊 REFLOW系列: ****的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题;
产品详细信息
全电脑无铅回流焊
功能与配置
· 温度超差报警功能
· UPS保护功能
· 自动加油功能
· 电动调宽功能
· 温度曲线测试系统
· 温度曲线分析系统
· 双向控制系统(选配系统)
功能特征
· ****的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题;
· ****的微循环加热方式,可实现较大的热风交换量,拥有极高的换交换量,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作用,特别适合无铅焊接;
· ****的微循环加热方式,收风口离吹风口*近,可有效防止PCB板受热时的风流影响,达到*高的重复加热精度;
· 曲线测试及曲线分析功能可分析*高温度、区间段时间、升温及降温速率,方便工艺调节;
· 循环风速连续可调,应对各类焊接工艺;
· Windows视窗操作界面;
· 双向控制系统(选配系统)提供了电脑控制和紧急手动控制两种控制方式,具有双重保障功能;
· 拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理;
· 标准松香回收系统,松香定向流动至储存器中,更换清理十分方便。采用不锈钢管传送废气,终身免维护;
· 来自国际技术的急冷系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便;
· 电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条。
全电脑无铅回流焊REFLOW系列技术参数
型号
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REFLOW-8
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REFLOW-10
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REFLOW-12
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适用锡膏类型
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无铅焊料/普通焊料
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无铅焊料/普通焊料
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无铅焊料/普通焊料
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加工*大基板尺寸
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400(W)×450(L)
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400(W)×450(L)
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400(W)×450(L)
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适用元件种类
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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机身尺寸L×W×H
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5000×1350×1550mm
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5900×1350×1550mm
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6850×1350×1550mm
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温区构成
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上8区下8区 4个专用冷却区
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上10区下10区 6个专用冷却区
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上12区下12区 8个专用冷却区
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温度控制精度
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±1℃
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±1℃
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±1℃
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PCB横向温度偏差
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±2℃
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±2℃
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±2℃
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传送宽度
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480mm
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480mm
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480mm
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传送方式
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链条/网带
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链条/网带
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链条/网带
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运输方向
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左→右(右→左可选)
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左→右(右→左可选)
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左→右(右→左可选)
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传送链条面高度
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900±20mm
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900±20mm
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900±20mm
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运输速度
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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温度控制方式
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各温区独立PID控制
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各温区独立PID控制
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各温区独立PID控制
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温度控制范围
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室温~350℃
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室温~350℃
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室温~350℃
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升温时间(冷机起动)
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25分钟以内
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25分钟以内
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25分钟以内
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温度稳定时间
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5分钟以内
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5分钟以内
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5分钟以内
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起动功率/正常工作功率
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53kw/10.5kw
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68kw/12kw
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83kw/13kw
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控制系统
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电脑控制
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电脑控制
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电脑控制
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停电保护
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UPS不间断电源
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UPS不间断电源
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UPS不间断电源
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炉体开启
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气动启盖
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气动启盖
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气动启盖
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耗氮量
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15~18m ³/小时
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15~18m ³/小时
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15~18m ³/小时
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气源
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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电源
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3Φ380V
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3Φ380V
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3Φ380V
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机体重量
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1800kg
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2050kg
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2350kg
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