前不久，工业和信息化部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》内容非常详细，涉及目标、任务、发展重点及政策措施等，对产业的发展**参考价值。《规划》再次明确了集成电路产业的战略地位，认为未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。
对于中国集成电路产业我们一直坚持三点看法：**成绩不小，**来之不易，第三前面的路还很长。其中有关“来之不易”的体会尤为深刻。回顾中国集成电路产业“十一五”发展规划，其中的主要经济指标为“到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30%，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30%的市场需求。”客观来说，集成电路产业“十一五”规划中的主要指标并没有完成。原因是错综复杂的，主要是对于全球半导体产业增长率趋缓、国内也受影响的大势估计不足，另外是求胜心切，显然这也与国内为了迎合GDP的高增长、产业数据喜好往上拔高有关。
集成电路产业如同“吞金兽”。有专家估计在“十二五”期间，集成电路产业需要各种投资高达2700亿元，因此解决资金来源是中国发展12英寸线的当务之急，未来资金的卡壳将可能阻碍《规划》的实现。
中国集成电路产业有一定的特殊性，现在可能正处于十字路口，如何走下去引人关注，目前重塑信心显得更为迫切。由于近期国内光伏、多晶硅、LED等方面的亮点甚多，过去热衷于推动集成电路产业发展的各级地方政府跟风转向，那股大力发展集成电路产业的热情已经消失。在这样的产业转换时期，我国集成电路产业要尽快出成绩，迅速改变形象。同时从上到下需要再次鼓劲，树立足够的信心。从国际上看，西方一直坚持压制中国的集成电路产业发展，因此必须把集成电路产业提高到国家**战略高度，“气只可鼓，不可泄”。
《规划》己经公布，考虑到它对于电子工业基础与国家**的影响，以及国际形势的紧迫性，我们应该上下齐心努力，促进规划顺利实施，并取得成功。通常来说目标、资金与人才是成功的三要素，缺一不可。
尽管中国半导体业与******之间的差距有扩大的趋势，然而暂时的落后并不可怕，需要的是继续前进的信心与科学的规划以及脚踏实地的步步推进。要清楚发展集成电路产业与国家的工业基础息息相关，因此试图突飞猛进是不可能的，也是不可取的。
现阶段由于中国半导体业尚未真正进入能自循环的正增长阶段，特别是12英寸线目前还不能依靠现金流来正常运行，所以没有国家的支持是不现实的，希望中国半导体产业能够在市场经济推动下健康持续成长。
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