中国LED市场分析

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   1、产业规模

  
      截至2006年12月,我国有十余家外延芯片厂商已经装备MOCVD,投入生产的总计数量为40台。按照各厂商的扩展计划,2007年预计有15台MOCVD陆续安装投入使用,使国内的GaN MOCVD设备增加到55台。

  
      2006年国内LED芯片市场分布如图5所示。其中InGaN芯片市值约占据43%,四元InGaAlP芯片市值约占据整个国内LED芯片的15%;其他种类LED芯片的市值约占据42%。从国内芯片产值上计算,2006年国内InGaN芯片产值4.5亿元,同期国内InGaN芯片需求总产值25亿元;国内非InGaN芯片(普亮和四元)总产值6亿元,同期国内非InGaN芯片需求总产值17亿元,合计国内芯片市场总需求42亿元。InGaN和高亮四元占国内芯片总量的58%,说明国内外延及芯片制造及应用市场发展到一定水平。
 

  目前,我国具有一定封装规模的企业约600家,各种大大小小封装企业已超过1000家,目前国内LED器件封装能力约600亿只/年,2006年国内高亮度LED封装产品的销售额约146亿元,比2005年的100亿元增长46%。从分布地区来看,主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。(2005年统计国内LED产业总产值133亿元,其中封装封装产品的销售额约100亿)。
 

  在产能方面,随着国内相关企业生产规模的扩大及新的芯片公司的陆续进入,在国内需求市场的推动下,国内InGaN芯片产能已经由2003年的65KK/月倍增至2005年的400KK/月,2006年进一步提升至600KK/月,国内自产供应率逐年提升。预计未来几年国内InGaN芯片仍将保持30%左右的年复合增长率,至2010年国内将超过日本成为全球**大GaN芯片生产基地,产能高达1650KK/月,实际上由于LED MOCVD设备投入后产能提高特别快,这些估计有些保守。
 

  2、技术发展

       
在产业技术发展方面,国内目前已研发1W的功率LED芯片可产业化,其发光效率为30lm~40lm/W,*高可达47.5lm/W,单个器件发射功率为150mW,*高可达189mW。南昌大学近年来开展在硅衬底上生长GaN外延材料研究,已研发的蓝光芯片发射功率达7mW~8mW,*好为9mW~10mW,芯片成品率为80%,功率LED芯片在350mA下发射功率为100mW~150mW,*好可达150mW。在500mA、1000小时通电试验下,蓝光的光衰小于5%。该成果取得突破性进展,通过“863”项目验收,并获得多项有自主产权的国际发明**。该**打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国Cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面,形成蓝宝石、碳化硅、硅衬底制成蓝光的半导体照明技术方案三足鼎立的局面,在产业化过程中不会受日亚和Cree蓝光**的制约,且目前*成熟的白光合成方案是蓝光+YAG磷光粉的方式,即未来进入白光照明领域必须先掌握蓝光芯片技术,南昌大学的硅衬底蓝光**具有极为广阔的市场前景。2007年2月1日上午,预计总投资高达7000万美元的晶能光电(江西)有限公司“硅衬底二极管" href="http://www.dz-z.com/product/detail/1414762.html" target="_blank">发光二极管材料及器件”产业化项目,正式在南昌高新技术产业开发区开建一期工程。该项目技术来源于南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心,并得到了金沙江、Mayfield和AsiaVest三家国际创业投资基金的大力支持。整个产业化项目分三期建设,一期建设预计将于今年年底完成,形成年产30亿粒硅衬底蓝、绿光LED芯片的生产能力;二期建设实现年产硅衬底蓝、绿光LED芯片140亿粒;三期建成上中下游产业链,实现LED产业集群,实现年产值50亿元。
 

  大连路美通过收购美国AXT公司获得40多项芯片核心技术**,并获得整个技术团队,因此芯片技术研发能力****,目前路美国内只有10台MOCVD,国内产能并不大,更多MOCVD设备在美国AXT;国内厦门三安规模*大,技术水平也处于前列,其它如士兰微( 11.17,-0.08,-0.71%)旗下的士兰明芯近年在技术上取得较大进展,这些企业前景比较明朗。
 

  3、发展情况:

        自20世纪60年代末,中科院长春物理所研发成功GaAsP红光LED至今近40年来,中国LED的发展已具有相当的规模,至2006年,**约有LED各类企业4000多家,从业人员超过100万,其中从事LED生产的企业600多家,且主要集中在下游封装行业,LED器件年产量500亿只/以上(LED应用的成品产量与规模无法统计)年市场规模约400亿元。

                                                      

                                                             2007年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率


种类
LED产量
(亿只)
芯片产量
(亿只)
芯片国产率
%
四元LED
300
120
40
GaN LED
260
90
35
普亮LED
260
170
64
合计
820
380
46
( 数据来源:CSA/china-led.net
 
我国LED封装市场规模及增长率变化
(
数据来源:CSA/china-led.net
我国LED封装产量变化
(
数据来源:CSA/china-led.net
    4、市场范围:     

     近年来中国制造业规模与水平得到很大提升,中国已成为世界工厂。中国制造的各种产品分布在世界的各个角落。LED产品之芯片、封装、模块在国内流通,经组装成各种成品后销往世界各地。按地域划分LED的市场主要集中在经济发达的珠三角及长三角地区,市场占据**应用市场的95%以上。