EC4110控制 Suntex，EC4110控制广泛应用于废水处理、纯净水、循环水、锅炉水等系统以及电子、电镀、印染、化学、食品、制药等制程领域Suntex，EC4110控制

适合于无尘室1000级以上的烘烤制程，产品在加热过程中，容易产生氧化的加工物及防止微尘附着，均建议用此烤箱烘烤，以电子产业中的祛除水份、胶干燥、调质、预热为主。如IC封装前后制程、晶圆烘烤、LCD配向应用等……

一、用途用于一般烘烤制程，电子零组件、塑化产品之换气老化试验,各产业零件、部组件之开发、品质管理等相关要求。二、 特性 采用高精度微电脑LED显示PID温度控制器+SSR控制方式，提供精密准确，稳定

等造成的连接不牢固。· 非凡的热量恢复本领,神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾，是无铅焊接的利器，同时也是一些特定低温条件下焊接的必备工具。· 延长

应用：防水、外观轻巧、方便携带，具自动温度补偿功能；大型LCD萤幕，方便读取测值。具备多种自动校正功能与低耗电特性，非常适合野外或现场制程及废水处理等量测

Solderstar Pro-9及12通道炉温测试仪，炉温跟踪仪，温度曲线测试系统。热制程控制的终结者针对无铅回流焊和波峰焊测量的测试仪，性能*佳，能有 效监控实时制程的Solderstar Pro 测温仪

，是否在我们设计的规格内运作。2.能够先期找出制程**所在，如線路短路、斷路、元件漏件、反向、错件、空焊等**问题，回馈到制程的改善。

塑胶熔融指数测试仪产品介绍本机适用於熔融粘度较低之热塑性塑胶，测定方法是在规定温度、荷重及活塞于圆柱筒内位置等条件下，以计时测量方法测定熔融塑胶挤过一规定长度与直径之细孔模之速率，以判别制程当中聚合物流率之均匀性。本机符合ASTM、ISO、JIS、CNS规范测定标准。

快克303B高频无铅焊台从室温上升到300 ℃ 绝不超过5秒，开关电源设计，功率充沛，并随焊点大小变化而变化，能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固，神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾，是无铅焊接的利器，同时也是一些特定低温条件下焊接的必备工具！

树脂型胶粘剂（简称贴片红胶）是以环氧树脂为主体的单一组份快热固化胶粘剂，应用于SMT表面贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程贴片元件粘接，完全符合欧盟RoHS环保、无卤素要求。

或图形打印 资料记录容量为43000笔 警报器功能/*大/*小值功能 操作简易,使用方便是制程监控记录或信号分析之*佳工具

功率充沛，并随焊点大小变化而变化，再大的焊点都能完成**的焊接，能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固。* 非凡的热量恢复本领 神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾，是无铅焊接的利器，同

精密烤箱用途用于一般烘烤制程，电子零组件、塑化产品之换气老化试验,各产业零件、部组件之开发、品质管理等相关要求。