本机可冲断线材在制程中因生产而造成的短路**,可查找线材短路位置并一次性冲断,使**品变成良品,以提高合格率,并节约人工和生产成本,无需剖开线材和接头,方便快捷,质量可靠。
加工制造成过锡炉治具和SMT托板治具。高温纳米材料已被证实可适用于波峰焊和SMT装著中的各项过程,可以机械加工达到SMT制程所须之精度,并在持续的回焊循环中维持其平坦度,材质的低热传导性可防止基板热缩,
从事双面/多层/盲埋孔FR4PCB样板中小批量加工:*小线宽、线距为3mil,*小孔径0.15mm;*小板厚0.2mm,*大板厚6.0mm,制程达28层。 另承接铝基,聚四氟烯,Rogers4003(PPC:4403)等高难度电路板生产制做。
我们供9410 森普通讯是台北三科在大陆代办处,公司将与晶圆代工厂建立更密切且相互信赖成长的合作关系。利用更先进的设计技术,生产制程以增进自我能力提升自我品牌之竞争优势。同时,我公司更积极
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由台湾知名品牌聚鼎直接供货,品质和服务均有保证,另外还有环保的无铅制程让我们的产品更加具有竞争力,欢迎垂询!
一、多年成熟的FPC柔性电路板制程经验,引进日本和台湾的先进技术及设备,原材料根据不同层次的客户需求,可采用:日本住友/东芝、台湾台虹或大陆内地的原材料,制作。我公司FPC*小间距可做到0.075MM.并已取得QS140001认证及完成ISO9000品质保证体系的认证。强大的生产及技术队伍,以及高素质行销人员务求随时为客户提供品质优良、价格优惠的满意产品
晶陶加工机的开发构想是利用立式磨床加工原理,将钻石砂轮固定于气浮式主轴,针对表面精度及平面度要求极高的硬脆材料,进行立式磨削加工。半导体制程中*明显的例子就是晶圆背磨制程,它决定著晶片级封装和系统级,封装中的*小可能封装尺寸。 一般晶圆背磨制程所要求的高平坦度与表面粗糙度,唯有气浮式主轴搭配钻石砂轮加工吸附于气浮式工作台上的晶圆才能达成。. 一.应用范围:晶陶加工机可应用于晶圆、陶瓷、石英、玻璃
制程中均处于严格的控制下,保证了产品品质。我司拥有经验丰富的工程师,可以根据客户的设备、工艺等状况推荐或设计合适的产品,帮助客户解决生产中出现的问题。
15年生产经验,来自日本**无铅环保制程技术。设备上全部采用进口控制元器件。性能稳定;品质**;完善快捷的售后服务和合理的价格,赢得了业界的认可和支持。成功的与…