研华隆重推出3.5”SBC及工控机新品 首款基于Qualcomm的嵌入式解决方案，专为工业物联网应用鼎力打造

2017年7月，台湾台北市– 全球嵌入式计算领导厂商研华科技荣幸地宣布推出基于ARM的3.5” SBC RSB-4760及工控机EPC-R4760。两款新品为全球首款搭载Qualcomm ARM® Cortex®-A53 APQ8016四核高性能处理器的嵌入式解决方案。对于工业级物联网网关产品而言，计算性能、电源管理和无线连接无疑是必备的重要特性。研华RSB-4760和 EPC-R4760率先采用Qualcomm APQ8016平台，以便为客户提供具备上述功能特性的*佳组合方案。此外，RSB-4760和 EPC-R4760还具备附加**加密功能和多种嵌入式OS支持，因而必将成为众多嵌入式应用的*佳工业物联网网关解决方案。计算性能RSB-4760和EPC-R4760采用Qualcomm APQ-8016 SoC，其集成4个ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效图形引擎和一个64-bit LPDDR2/3内存控制器，因此赋予了这两款产品出色的计算性能和**的用户体验，成为各种高性能应用的理想解决方案。电源管理Qualcomm还提供适用于APQ-8016平台的**型

研华3.5吋单板计算机搭载高通嵌入式芯片

研华近日宣布推出搭载高通(Qualcomm)ARM Cortex-A53 APQ8016 四核心高效能处理器的嵌入式解决方案--3.5吋单板计算机RSB-4760和精简型计算机EPC-R4760。 运算效能、电源管理和多样无线联机能力，为工业用物联网网关的三大关键需求，RSB-4760和 EPC-R4760采用高通APQ8016平台，一次具备这三大关键特色，更进一步提供更**的加密功能及支持多种嵌入式操作系统，为各种嵌入式应用市场*佳的工业用IoT 网关解决方案。 该两款新产品采用高通APQ-8016 SoC，其中整合了四颗ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效能绘图引擎以及64位的LPDDR2/3内存控制器，可让RSB-4760 和EPC-R4760具备高效能应用所需的**运算能力，并带来优异的用户体验。高通也提供适用于APQ-8016平台的电源管理IC (PMIC)的**设计，为行动装置/手持装置带来所需的**电源效率。 该两款使用同款的PMIC，适合各种作业环境的低耗电应用。RSB-4760和EPC-R4760的特色，如高通ARM Cortex-A53

北亚及新兴市场带动 研华6月营收新台币43.68亿元

研华10日公布2017年6月自结合并营收为新台币43.68亿元，较5月时的36.72亿元有19%的成长，亦较2016年同期的38.89亿元成长12.34%。而累计1~6月合并营收为则为214.12亿元，也较2016年同期的207.86亿元，有3.01%的小幅成长。单就6月营收观察，研华表示，若以区域别来看，以日韩地区为主的北亚市场，及新兴市场地区表现*为突出，其次则为欧洲。但若以事业群来区分，则智能系统事业群(Intelligent Systems Group；ISG)成长*多；其次则为嵌入式运算核心事业群(Embedded Core Group；ECG)。若以累计2017年1~6月的营收表现来看，同样以日韩地区的北亚市场与新兴市场地区成长*为突出，而大中华与欧洲地区则持续稳定成长。在事业群表现方面，同样也是以智能系统事业群，与嵌入式运算核心事业群表现较为突出。市场认为，随着其他产业电脑业者近年来在购并方面的动作积极，随着7月起桦汉开始并入S&T AG的营收后，以往产业电脑市场中戏称的白雪公主与小矮人的产业分布态势即将面临重新**的情况。长年稳居龙头的研华，近期也开始针对东南亚与北亚等

双华携手推动工业物联网应用发展 研华认购海华私募

研华20日公告由100%持有的子公司研华投资认购海华科技私募普通股共计17,500,000股，每股认购价格新台币17.1元计，总认购金额为2.99亿元，希望借此推动工业物联网(IIoT)应用发展。研华表示，海华目前是研华Wi-Fi、蓝牙通讯模组的合作伙伴，借由本次私募案，将加深彼此于无线通讯模组的合作。随着数字经济时代的到来，无线通讯模组的角色越来越重要，因为不论是物联网、人工智能与大数据想要获得成功，无线通讯模组均将是不可或缺的基础元件，因为唯有透过无线通讯技术革新，方能使万物连网可行。因此，研华除了透过内部研发之外，也积极寻求外部投资与合作，以加速无线通讯模组在各垂直市场的应用。在不同应用产业之中，由于工业物联网应用范畴广，对无线通讯模组的需求需采多元布局，方能因应市场需求。因此研华透过参与私募的方式，结合海华在无线模组标准品设计与生产面的优势，强化研华在无线通讯产品的竞争力，期望以Design-in Service的商业模式，协助客户开发各式各样的智能无线连网装置。相同的，海华作为研华无线模组的合作伙伴，研华亦将协助海华加速进入工业物联网的应用市场。对于双方的合作，研华董事长刘克

研华携手台哥大等业者打造智能制造生态圈

研华科技(ADLINK)于9月28日林口物联网园区，以物联网智造未来 **应用与商机为主题举办2017研华伙伴论坛会议。 会议中邀请台湾大哥大、迅得、盟立及加云联网，共同提出在智能制造OT与IT端的整合及落地合作计划，以建构更完整的产业生态圈及**服务模式。 此外，更邀请弓铨企业与锐泰精密等客户，分享如何透过研华物联网解决方案，逐步实现设备联网与预防性维护、传感器与云服务平台的整合及打造智动化的数据平台。研华IoT嵌入式平台事业群总经理张家豪表示，该公司将持续以整合、开放与多元为核心，建构更完整的物联网平台，推动产业合作与**，加速打造物联网智能应用。此会中并展示新一代物联网解决方案，包含WISE-PaaS/EdgeSense设备联网与无线感测整合软件服务、IoT边缘智能服务器EIS(Edge Intelligence Server)、LoRa感知节点与门道器， 以及伙伴应用整合方案等。研华于商机伙伴论坛中，发表能够实现物联网应用*关键的节点--WISE-PaaS/EdgeSense设备联网与无线感测整合的软件服务，透过WISE-PaaS/WISE Agent数据撷取串接传感器数据汇流

**副总理一行考察调研华大九天 高度重视国产EDA发展

研华WISE-PaaS Marketplace加速实现IoT边缘智能

WISE-PaaS Marketplace **贩卖研华及其合作伙伴提供的软件服务。 WISE-PaaS Marketplace 提供多种搭载 Microsoft ARM mbed Cloud 的 IoT 云端 服务、支持 Intel Security 和 Acronis 的 IoT **防护、WISE-PaaS IoT 软件服务， 及内建解决方案套件， 可将云端、**性和 WISE-PaaS 服务，内建于研华的边缘智能服务器(EIS)。 而 合作伙伴开发的 IoT 解决方案中都已整合 WISE-PaaS Marketplace，有利于客户 快速且轻松地将现有的商务系统升级至云端。 WISE-PaaS Marketplace 以提供多样化的解决方案为宗旨，包括云端基础架构服 务、**服务和垂直领域应用程序，以及整合云端、**性和 WISE-PaaS 内建 软件套件，可透过 3 键流程进行简单且快速的部署。WISE-PaaS Marketplace 是 一个价值共享的平台/生态圈体系，可供客户贩卖** IoT 解决方案和服务、增 加商机及成长空间，并透过分红制度获得*大的收益。 客户现可

迎接新一波数字** 中型SI新创前景看好

物联网正逐渐推动新一波数字**的来临。 研华科技董事长刘克振认为，未来的数字**将是整合软件、硬件和垂直领域关键技术的新产业变化，其中，中型的垂直领域系统新创公司若能专注于应用产业的云端服务和系统整合服务，将极有可能成为下一个台积电。 刘克振表示，针对台湾市场，智能工厂、智能医疗以及智能零售，是三大**机会的三大垂直领域市场。 台湾本身即为工厂王国，全球各地大多的IT由台湾生产，因此智能工厂是极有投资价值的关键领域；其次，台湾医疗产业本来就具备优势，若是注入智能医院的能量，将会大大提升台湾医疗的竞争力，进而外销到其他亚洲市场，故智能医院为**项有机会投入的产业；*后，台湾像是7-11或是全家等零售业者发展不容小觑，除了有大量的店面之外， 亦也有IT的硬设备需求，故智能零售并列为可布局的潜力市场。 不仅如此，环保、农业、物流等领域虽然市场较小，但也皆为可着墨的领域。刘克振认为，目前台湾大多数新创团队人数约三至五人，资本额大概有两千至三千万台币左右，与国外一千万美元规模的新创团队相距甚远，这不利于新创产业发展。 因此为协助台湾在第三波数字**时代抢下**桶金，势必需要「中型」的SI新创公司

**副总理一行考察调研华大九天 高度重视国产EDA发展；

集强大计算性能和出色显示能力于一身的研华AIMB-242闪亮上市

内置新款Xeon和第六代Intel® Core™移动处理器2017年**季度，台湾台北市–嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技今日宣布推出新款**Mini-ITX主板。AIMB-242搭载Intel® QM170/CM236芯片组和*新第六代Intel® Core™ I & Xeon E3处理器，支持non ECC和ECC内存（仅适用于WG2 版本），*大支持内存容量可达32 GB。AIMB-242采用DDR4 2133MHz内存并捆绑研华增值软件WISE-PaaS/RMM 。总体而言，AIMB-242具备强大的CPU计算性能、出色的图形显示能力以及高度的可靠性，必将成为包括医疗、媒体和测试设备等在内的众多**应用的理想解决方案。丰富的高速I/O接口，支持多种灵活应用AIMB-242 Mini-ITX主板配备多个高速I/O接口，包括双千兆网口GbE LAN（Intel I219LM + I211AT）、8 x USB 3.0、1 x USB 2.0和2 x SATAIII。此外，还提供丰富扩展插槽，包括1 x PCIe x16、1 x M.2（用于SSD & 3G/4G模块）、1 x 全