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芯科科技
1 2016年12月26日 星期一芯科科技推出快速实现传感器应用的IoT套件
SiliconLabs (0)近日召开的ARM TechCon大会着眼于小型物联网设备的**性问题发布了一系列重要新闻，不过除此之外亦有大量其它有趣的技术成果在这里得到展示。从系统芯片设计到用于位置服务的软件代理，可谓一应俱全，其中，由芯科科技（Silicon Labs）推出的一款Thunderboard React物联网传感器至云（Sensor to Cloud）开发套件，让与会人士目光为之一亮。现在就让我们看看这款开发套件为物联网设备带来什么神奇的设计优势！通过低功耗蓝牙轻松连接传感器与云Thunderboard React工具包来自Silicon Labs公司，旨在帮助***们通过简化思维尝试流程以构建起基于传感器的物联网设备，该公司物联网产品市场营销主管Tom Pannell表示。“这是一套将设计灵感变为现实的工具包，”Pannell表示，“除了能够开箱即用的演示软件之外，该工具包还为开发人员提供全部移动应用、云服务以及设备代码，”他补充称。这套针对传感器到云的Thunderboard React开发工具包当中囊括有云及移动应用的软件源代码，以及电池供电的、具备多传感器的演示板。板上带有可实现IoT连接的具
4G网通设备需求升温 高整合频率方案更抢手
新电子 (0)为提升网络容量和讯号涵盖范围，4G LTE与未来的5G行动网络都将采用更多小型基地台设备来进行组网，相关网通设备需求可期。 不过，对小型基地台等网络边缘设备而言，如何简化系统设计复杂度、降低成本和功耗，是设计人员正面临的主要考验。 因此芯科科技(Silicon Labs)日前针对相关无线网络设备需求，推出首款可满足4G LTE和eCPRI的单芯片解决方案。 小型基地台、DAS、μ-BTS等4.5G通讯设备的开发商都将因此享受到系统功耗和复杂性大幅降低的好处。 该公司现已提供相关组件样品，并计划将于2017年12月量产。 随着电信营运商逐渐改用基于以太网络的eCPRI前传网络来连接BaseBand Unit(BBU)与Remote Radio Head(RRH)，加上网络边缘出现越来越多采用不同架构的HetNet网络设备， 目前网络设备的设计复杂度跟成本都遇到比以往更大的挑战。 对此，芯科科技日前针对4.5G和eCPRI无线应用推出全新的多信道抖动衰减频率系列产品系列Si5381/82/86。 新的频率产品运用Silicon Labs的DSPLL技术，在单芯片中提供4G/LTE和以太网络
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