无线芯片-电子网

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AMD收购虚拟现实无线芯片开发商Nitero

AMD收购虚拟现实无线芯片开发商Nitero，后者的产品可以通过流媒体将桌面电脑的内容传输到头戴设备。该交易的条款尚未披露。2016年有很多因素制约了虚拟现实眼罩的普及，但除了价格之外，*显而易见的问题在于**设备笨重的线缆。HTC Vive、Oculus Rift和索尼PlayStation VR都需要借助线缆传输数据和电流。“笨重的眼罩线缆仍是虚拟现实广泛普及的重要障碍。”AMD CTO马克·帕珀马斯特(Mark Papermaster)在声明中说。他还表示，作为这笔交易的一部分，该公司将会引入一些“关键技术人才”。虽然很多一体化眼罩设计有望在未来几年提升虚拟现实产品的流行度，但仍然无法取代与**PC配合使用的高性能产品。正因如此，Nitero的收购在对AMD意义重大，该公司过去一年的增长很大程度上源自虚拟现实对GPU的需求。Nitero与AMD怀有相同的愿景。尽管很多投资者担心过去一年的眼罩普及率，但对于事关虚拟现实未来发展的关键技术的发展却并没有太大分歧，包括5G、高清显示器、电池、GPU和无线传输技术。虽然Nitero*早希望为移动设备设计60Ghz的无线芯片，但由于看好虚拟

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无线芯片需求高涨　立积、宏观、笙科渐入佳境

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面对无线芯片应用已从过往的移动装置产品，快速走入消费性电子、物联网(IoT)、穿戴式装置、智能家庭、车用、工业自动化等新兴应用领域，耕耘多年的台系IC设计公司也开始看到好的成果，其中，立积、络达、笙科、宏观2017年营运成长表现多有不俗演出，并认为在新产品持续出货贡献，加上新客户、新市场及新应用不断被开发出来下，公司后续营运成长展望理应可以偏多看待，比起其他找不到成长动力来源的台系IC设计同业来说，台系无线芯片供应商成长后势相对被产业界所看好。立积目前不仅在全球Wi-Fi射频元件市场站稳脚步，甚至公司新推出的802.11ac三合一射频前端模组(FEM)不断交货给国际一线品牌大厂后，立积已接连在4、5月写下单月历史新高纪录，公司后续营运成长表现也还是看俏。由于立积2017年的Wi-Fi、FEM、LTE等无线芯片产品线的订单能见度都偏向乐观，加上短期客户为2017年下半传统旺季效应的备货动能强劲，立积2017年营收及获利成长表现的创高，早已在市场预期之中，甚至乐观者还看待公司新品效益尚未完全发挥，2018年营运成长表现铁定更上一层楼。其实面对无线网路传输的重要性及便利性日增，全球高功率放大

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物联网、人工智能让无线芯片火了台系RF芯片厂准备大干一番？

达普芯片交易网 (0)

面对当红的物联网(IoT)及人工智能(AI)应用商机越来越成熟的现在，不少新兴的无人机、语音助理、智能穿戴、车用电子、工厂自动化及智能家居产品，都非常看重无线芯片连结效能、稳定度及低功耗等特色下，台系RF芯片供应商为抓住商机，近年来不约而同扩大对新RF芯片产品线的投资动作，同时也不断精进RF芯片整体解决方案，在2017年上半不断有新产品、新客户及新订单的好消息传来后，包括已被联发科集团购并的络达、立积、宏观及笙科都看好2017年营收将有10~20%的成长动能，2018年继续往上走高的机会也高；此外，由于新款RF芯片解决方案多向外商争食，为公司带来的毛利率吃补效应也将明显发酵，可望让台系RF芯片供应商饱尝一阵子获利加速升温的快感。台系RF芯片供应商指出，全球RF芯片市场的进入障碍颇高，除本身的技术层次有一定难度外，IP**的维护及避开不必要的竞争手段，也是一大挑战，此外，从上游晶圆代工厂一路到下游封测厂的芯片认证过程，几乎是关关难过，但一定关关得过下，*后还要交货给客户手上，通过一系列的终端产品稳定度及生产良率检测工作，才能真正开始小量出货。这意谓，从决定投入全球RF芯片市场，找人、找钱

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物联网开启无线芯片市场热潮厂商积极分食

达普芯片交易网 (0)

面对当红的物联网（IoT）及人工智能（AI）应用商机越来越成熟的现在，不少新兴的无人机、语音助理、智能穿戴、车用电子、工厂自动化及智能家居产品，都非常看重无线芯片连接效能、稳定度及低功耗等特色下，台系RF芯片供应商为抓住商机，近年来不约而同扩大对新RF芯片产品线的投资动作，同时也不断精进RF芯片整体解决方案，在2017年上半不断有新产品、新客户及新订单的好消息传来后，包括已被联发科集团购并的络达、立积、宏观及笙科都看好2017年营收将有10~20%的成长动能，2018年继续往上走高的机会也高；此外，由于新款RF芯片解决方案多向外商争食，为公司带来的毛利率吃补效应也将明显发酵，可望让台系RF芯片供应商饱尝一阵子获利加速升温的快感。台系RF芯片供应商指出，全球RF芯片市场的进入障碍颇高，除本身的技术层次有一定难度外，IP**的维护及避开不必要的竞争手段，也是一大挑战，此外，从上游晶圆代工厂一路到下游封测厂的芯片认证过程，几乎是关关难过，但一定关关得过下，*后还要交货给客户手上，通过一系列的终端产品稳定度及生产良率检测工作，才能真正开始小量出货。这意谓，从决定投入全球RF芯片市场，找人、找钱