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时钟芯片
1 2016年12月30日 星期五DS1337 时钟芯片在 C8051F 上的实现
(0)一、DS1337介绍DS1337串行实时时钟芯片是一种低功耗、全部采用BCD码的时钟日历芯片，它带有两个可编程的定时闹钟和一个可编程的方波输出。其地址和数据可通过I2C总线串行传输，能提供秒、分、时、日、星期、月和年等信息。1.1 DS1337的引脚说明DS1337的引脚排列示意图如图1所示。各引脚的功能如下：图1 DS1337引脚示意图VCC，GND：直流电源和接地端，VCC的输入范围在1.8~5.5V之间。X1，X2：标准的32.768kHz的石英晶振接入端，内部晶振电路设计要求晶振特定电容负载为6pF。另外，这两个引脚还可以有其它接法，即：X1脚连接外部振荡信号源，而将X2脚悬空。SCL：串行时钟输入，用来在总线上同步数据传输。SDA：串行数据输入输出，SDA是I2C总线接口的数据输入输出引脚，开漏输出，使用时要求接一个上拉电阻。SQW/INTB：方波/中断输出，可通过对DS1337的内部控制寄存器进行编程来控制这个引脚是输出方波还是输出中断信号。该引脚是开漏输出，使用时要接一个外部的上拉电阻。INTA：中断输出端，使能时，如果闹钟寄存器的设定值与当前时间匹配，该脚会输出一个低电
Silicon Labs高集成度、低功耗时钟芯片简化10/25/100G时钟设计
集微网 (0)
集微网消息，Silicon Labs（芯科科技）日前推出全新的高性能时钟发生器系列产品，特别针对10/25/100G应用提供业界*高集成度的时钟解决方案。新型Si5332时钟系列产品利用Silicon Labs经过验证的MultiSynth小数时钟合成技术，提供具有**频率灵活性和230fs rms抖动性能的时钟解决方案。多种覆盖6、8和12个时钟输出的Si5332选项，可为要求严苛的应用实现时钟树整合。这些应用包括超大型数据中心交换机、服务器、存储、网络、小型蜂窝网络、宽带、广播视频、多功能打印机和工业应用等。 复杂设备──例如以太网交换机、高速交换结构、网络处理器、服务器SoC和FPGA等，在单个IC中集成了数据路径处理、CPU功能和多个串行/解串器（SerDes）。因此，这些设备需要多样化的参考时钟组合。10/25/100G SerDes具有严格的抖动要求，通常需要具有Silicon Labs时钟产品**营销总监James Wilson表示：“超高速数据中心正在迅速从10G迁移到25G、50G和100G以太网，以便加速数据传输和提高网络效率。这波新投资周期促使设备制造商将交换机和
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