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我国存储器产业有望率先获突破

2月12日，总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地正式宣布开工;兆易**亦于2月13日公告拟收购北京矽成100%股权，矽成的主要业务为SDRAM。新年伊始，我国存储器产业便连续爆出两项重要消息，表明我国存储产业的布局正在加速推进当中。而随着数项重大投资的启动，存储器正在成为我国集成电路产业发展的重要突破口。国际存储巨头警惕中国存储力量成长尽管存储器属于高度垄断的行业，但是我国在发展存储器产业道路上已经迈出了**步。2月12日，紫光集团在南京正式建立半导体产业基地，主要产品为3D NAND FLASH、DRAM存储芯片等，一期投资100亿美元，规划月产芯片10万片，项目总投资300亿美元。除此之外，紫光集团还与国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2016年7月共同出资成立长江存储科技有限责任公司;项目于2016年12月30日正式开工建设。项目总投资金额约240亿美元，预期将于2018年完成建厂投产、2020年完成整个项目，总产能将达到30万片一个月。除紫光/长江存储之外，2016年福建晋华与联电签订技术合作协定，由联电协助其生产利基型 DRAM。新建的12英寸厂房已经动工，初步产

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Gartner详解中国本土半导体投资市场未来五年变化

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根据全球**的信息技术研究和顾问公司Gartner*新研究结果，中国国有企业将成为全球*活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为***厂商。因此，各半导体企业技术业务部的***们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业(如：LCD面板、高速铁路、太阳能和LED市场)，中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(CICIIF)的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向了芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部

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中国半导体投资市场未来变化预测

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根据全球**的信息技术研究和顾问公司Gartner*新研究结果，中国国有企业将成为全球*活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为***厂商。因此，各半导体企业技术业务部的***们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业（如：LCD面板、高速铁路、太阳能和LED市场），中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（CICIIF）的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向了芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部

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新年“芯”气象中国半导体投资市场展望

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根据全球**的信息技术研究和顾问公司Gartner*新研究结果，中国国有企业将成为全球*活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为***厂商。因此，各半导体企业技术业务部的***们应针对未来在华业务制订新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业（如：LCD面板、高速铁路、太阳能和LED市场），中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（CICIIF）的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部分厂

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KLA-Tencor为先进集成电路元件技术推出全新量测系统

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综合制程控制提为先进的Multi-Patterning和EUV微影技术提供完善**的制程管控集微网消息，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日针对次十纳米（sub-10nm）集成电路（IC）元件的开发和量产推出四款**的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape™10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray® HighTemp 4mm即时温度测量系统。这四款新系统进一步拓宽KLA-Tencor的**5D Patterning Control SolutionTM应用，提升包括self-aligned quadruple patterningSAQP）和极紫外（EUV）微影在内的先进图案成形技术。“**的设备制造商正面临着极为严苛的图案成形制程规格。” KLA-Tencor**营销官Oreste Donzella指出：“为了解决图案成形误差，晶片制造商需量化制程变化，区别变化产生的原因并从根源解决问题。今日发布的全新量测系统可以为客户提供关键的数据，协助工程师确认微影制程中