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激光测距
1 2017年03月21日 星期二
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意法半导体发布市场**的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1
互联网 (0)中国,2017年3月16日 ——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了采用其市场**的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1。新产品基于新的硅**技术和模块级架构,**在模块上引入光学镜头。镜头的加入可提升传感器内核性能,同时开启许多新功能,包括多物体检测、远距离玻璃盖板串扰抗噪和可编程多区扫描。这些先进特性将机器人、用户检测、无人机、物联网、穿戴设备等传感器性能提高到新的水平。新传感器模块在4.9 x 2.5 x 1.56mm封装内集成一个新的镜头系统和940nm VCSEL不可见光源、处理器内核和 SPAD光子检测器。新增的光学镜头系统可提升光子检测率,从而提升模块的测距性能。内部微控制器负责管理全部测距功能,运行**的数字算法,*大限度降低主处理器开销和系统功耗,使移动设备的电池续航能力得到*大限度提升。第三代激光测距传感器VL53L1意法半导体影像产品部总经理Eric Aussedat表示:“ST飞行时间测距传感器出货量已达到数亿颗,被用于70余款智能手机和