贸泽备货Molex zCD互连系统连接器支持400 Gbps以太网应用

原标题：贸泽备货Molex zCD互连系统连接器支持下一代400 Gbps以太网应用 集微网消息，2017年2月22日 – *新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 贸泽电子是TTI的子公司，隶属于沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦集团公司旗下。贸泽电子是一家屡获殊荣的**授权半导体和电子元器件分销商，专门致力于以*快的方式，向设计工程师和采购人员提供业界**制造商的*新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销来自超过600家生产商的400多万种产品。我们通过遍布全球的22个客户支持中心为客户提供**的服务，并通过位于美国德州达拉斯南部，拥有*先进技术的7万平方米仓库向全球170个国家，超过50万家客户出货。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。关于MolexMolex将**与技术紧密结合，为全球客户提供电子解决方案。Molex在40多个国家/地区开展业务，为众多市场提供整套解决方案与服务，其中包括数据通信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车以及医疗等行业。

TE Connectivity高度灵活的 Sliver 内部电缆互连系统

TE ConnecTIvity （TE）全新的 Sliver 内部电缆互连系统提供了一种解决方案，高速系统具备****的灵活性，可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供*佳信号完整性，同时还节省空间并降低设计成本。Sliver 内部电缆互连系统是**的产品系列，适用于高速数据中心和联网设备内电路板的内部 I/O 连接。 Sliver 产品的端子间距只有 0.6mm，因而超级纤薄，可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置，TE还为连接器壳体提供高度可靠的金属护套设计，以帮助抵御电缆拉力，同时活动锁闩进一步增强了连接**性。这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料，并使用 TE 高速电缆实现可高达 25 Gbps 的速度，从而简化设计并帮助降低总体成本。Sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议（PCI Express、SAS、以太网）。Heilind始终保持这些产品线*广泛和*深入的库存。同时，Heilind也支持人民币交易，未来两三年内，Heilind会在亚太区持续增加办事处和仓库的数量，并且寻求更多的授权代理产品线以更好跟进客户需求。关于赫

Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头服务HSAutoLink™ 互连系统

Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头满足新一代HSAutoLink™ 互连系统。Molex 的 HSAutoLink™ 互连系统充分利用了各种高速技术，满足互联车辆细分市场上车辆至车辆通信、信息娱乐系统和远程信息技术所提出的日益提高的数据带宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号（LVDS）和 BroadR-Reach 及汽车以太网电气和电磁干扰（EMI）屏蔽的要求。HSAutoLink™ 互连系统的新型 SMT 直角接头为客户提供了更多安装选项以实现制造流程的优化，一体式的设计可以确保高度的完整性以及稳健的连接器接口。Molex 的直角 SMT 接头设计可以优化印刷电路板上可用的背面空间。外壳上**性的侧加强排在一次成型过程中使印刷电路板保持稳定。耐高温级别的塑料外壳在无铅回流焊过程中对内部的所有元件提供保护。包含刚性托架以及卷带包装在内的包装选项非常灵活，支持全自动的装配工艺。此外还提供多种颜色编码的键控选项。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的

Molex 及 OIF **会员将演示多厂商共同操作功能

（新加坡 – 2016 年4月7日） Molex 公司将演示包含 56 Gbps 速率的电气接口，采用从甚短距离 （VSR） 到长距离 （LR） 在内的一系列信道距离，以及包含 NRZ 和 PAM4 在内的多种调制方式。Molex 集团产品经理 Scott Sommers 表示：“通过成功演示多供应商的互操作性，Molex 及其在 OIF 的合作伙伴可以帮助推动高速连接的发展。通过开发双方商定的操作参数以及规范，OIF 正在促进一系列全新合规产品的推出，满足客户对于高性能的需求。”Sommers 注意到，Molex 的 zQSFP+™ 互连系统在这一过程中扮演了关键的角色。本系统符合 OIF 的主要规范要求，即 CEI-28G-VSR 条款，当前的市场定位是满足提议的 OIF CEI-56G-VSR-NRZ 和 CEI-56G-PAM4 规范草案要求。OIF 演示中包括的这种高密度、高速度的 zQSFP+ 互连系统可以在每个串行通道上支持高达 56 Gbps 的数据速率，具有出色的信号完整性、电磁干扰防护功能，以及热冷却性能。Sommers 补充道：“OIF 的演示代表了当今的互连系统

精巧型Nano-Pitch I/O互连系统开始供货

Mouser Electronics即日起开始供应Molex的Nano-Pitch I/O互连系统，提供可靠且稳定的交错式双排接点组态，让工程师可在不关闭系统的情况下加入元件；该公司并推出全新计时技术子网站，协助工程师掌握计时器、计数器与时脉等*新技术进展。Nano-Pitch I/O互连系统采用多重通讯协定的脚位配置概念，可相容于所有已知的SAS、SATA与PCIe通讯协定，并可在极精巧的外型中提升讯号完整性。其连接器适用于SAS与PCIe应用，包括储存装置对控制器、伺服器对伺服器、伺服器对交换器、交换器对交换器以及行动装置与企业级应用等。Mouser Electronics供应的Molex Nano-Pitch I/O互连系统提供可靠、外型精巧、高速且相容于多重通讯协定的互连功能，适用于内外部解决方案，将为高效能的新应用提升效益。Nano-Pitch I/O系统采用连续的接地-讯号-讯号-接地脚位配置概念，特别针对高速应用*佳化，并在所提供的长度内达到*大数量的高速通道。此系统针对SAS 3.0通讯协定可提供高达每通道12Gbps，而针对PCI Express通讯协定则可提供每通道

Molex推出iPass+™高密度互连系统

Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆（AcTIve OpTIcal Cables， AOC）构成，能够在*长100米长度下传输SAS 3.0， 12 Gbps信号。增强型iPass+ HD连接系统经过特别设计和制造，用于满足新的速度和密度性能标准。Molex新产品的密度大约为现有QSFP+解决方案的两倍，这使得iPass+ HD互连系统适用于大规模数据中心和企业多机架存储系统，以及独立磁盘冗余阵列（Redundant Array of Individual Disk， RAID）和其它数据网络及存储应用。HD产品完全兼容SAS 3.0 （12 Gbps）系统并后向兼容SAS 2.1（6 Gbps）系统。Molex iPass+ HD互连产品系列包括：外部无源铜缆组件（4x和8x）内部无源电缆组件 （4x和8x）外部集成式机笼和插座（4x、8x和16x）内部直角和垂直插座（4x、8x和16x）外部有源光缆组件（4x AOC）这些产品也兼容10 Gbps InfiniBand QDR、10 Gbps Ethernet

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