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1 2017年06月21日 星期三TE Connectivity*新推出标准屏蔽罩(BLS)产品组合
赫联电子 (0)TE ConnecTIvity*新推出标准屏蔽罩(BLS)产品组合,可助您缩短产品上市时间、减轻重量并提升热传导性能。适用于对重量、散热性能和电磁屏蔽有较高要求的应用领域。随着设备复杂性与功能性的提高,高数据传输率、高工作频率且配备多个天线的超薄设备越来越受到人们的追捧。TE ConnecTIvity(TE)公司研发的EMI(电磁干扰)屏蔽搭配了一件式或两件式金属笼,有助于对板级部件进行隔离,*大程度降低串扰,并且在不影响系统速度的前提下降低EMI干扰。此次*新推出的标准BLS产品组合,采用了冷轧钢板(CRS)选件以及铝质材料选件,铝材重量仅为钢材选件的三分之一,其热传导性能优于钢材选件高达5倍。TE CONNECTIVITY BLS的应用范围非常广泛包括移动电话和平板电脑,游戏机,路由器(商用和企业),终端销售系统(POS)设备,无线扬声器,可穿戴设备和物联网设备,无人机,虚拟现实(VR)头戴设备等。Heilind以强大的库存,灵活的政策,灵敏的系统,知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界**制造商的产
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2 2017年02月14日 星期二Molex CyClone 面板间连接器为高插拔次数应用实现超高耐久性
赫联电子 (0)Molex 推出专为高插拔次数连接实现牢固保持效果的公母端一体式 CyClone 面板间连接器系统。CyClone 连接器模块的插拔次数可达 1 万次,在电信、网络、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐久性。公母端一体的 CyClone 连接器可理想用于需要频繁插拔部件的应用,包括复印机、打印机、网络集线器和服务器,以及自动化机械和工业机械等。CyClone 面板间连接器系统整合了久经考验的 SL™ 线对线插座技术,通过面板安装的解决方案实现牢固的连接器保持效果。闭锁式的 SL 外壳可牢固的固定在 CyClone 的内部,即使在高振动的环境下也可确保保持力,以实现面板安装的高插拔次数解决方案。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界**制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子(Heilind Electronics):Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在
Molex SST™ IP67 PB3远程模块
郝联电子 (0)Molex公司推出SST™ IP67 PB3远程模块,该器件是具有on-board PROFIBUS*和以太网通信端口的链接器件,针对为Rockwell Logix控制器(Compact Logix, Control Logix, Soft Logix†等)增添PROFIBUS主从连通性提供了快速简便的解决方案。PB3模块具有与机架内(in-chassis)模块相同的功能,具有更大的灵活性和以太网连通性以简化监控工作。PB3模块经过设计可以安装在机器上或生产单元中,或者是工厂车间的任何便利位置。重负荷的远程设计使得SST IP67 PB3远程模块可以直接安装在机器上或生产场地中,减少连接控制器和现场设备所需的昂贵的PROFIBUS电缆需求。设计用于工厂自动化、过程控制和复杂的机器应用,这款功能强大的模块可与Logix控制器执行高速PROFIBUS-DP数据交换,具有高达2KB输出和+2KB输出PROFIBUS过程数据。该器件可以完全集成在Rockwell软件架构中,具有附加指令、接入PROFIBUS DP-V1服务和诊断,以及直接访问RSLogix† 5000获取PROFIBUS I/
Molex推出iPass+™高密度互连系统
郝联电子 (0)Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统,由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆(AcTIve OpTIcal Cables, AOC)构成,能够在*长100米长度下传输SAS 3.0, 12 Gbps信号。增强型iPass+ HD连接系统经过特别设计和制造,用于满足新的速度和密度性能标准。Molex新产品的密度大约为现有QSFP+解决方案的两倍,这使得iPass+ HD互连系统适用于大规模数据中心和企业多机架存储系统,以及独立磁盘冗余阵列(Redundant Array of Individual Disk, RAID)和其它数据网络及存储应用。HD产品完全兼容SAS 3.0 (12 Gbps)系统并后向兼容SAS 2.1(6 Gbps)系统。Molex iPass+ HD互连产品系列包括:外部无源铜缆组件(4x和8x)内部无源电缆组件 (4x和8x)外部集成式机笼和插座(4x、8x和16x)内部直角和垂直插座(4x、8x和16x)外部有源光缆组件(4x AOC)这些产品也兼容10 Gbps InfiniBand QDR、10 Gbps Ethernet
TE Connectivity推出全新MULTI-BEAM卡缘连接器
赫联电子 (0)TE ConnecTIvity (TE) 推出全新MULTI-BEAM卡缘连接器,该产品可提供**的总体功率和信号密度以满足数据通信市场对性能、尺寸和成本的更高要求。与通用型产品相比,新一代电源卡缘连接器的密度提高了30%,具有更佳连接容限,从而实现更可靠连接。TE的独有设计具有模组化、可扩展的特点,支持配置和PCB设计的更高灵活性。此类产品是下一代卡缘连接器,可替代当前的SEC-II电源卡缘产品,以独特的设计实现超高的电流和信号密度。主要应用于数据中心、电信设备、工业自动化设备及电源系统等。Heilind以强大的库存,灵活的政策,灵敏的系统,知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界**制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子(Heilind Electronics)Heilind Electronics(赫联电子)创始于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在中国内地,香港,新加坡,美国,德国,巴西,加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继
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3 2017年02月06日 星期一Molex 4.3-10 射频连接器系统和线缆组件保障高效信号传输
赫联电子 (0)Molex推出4.3-10 射频连接器系统和线缆组件,在低无源互调 (PIM) 下具有高性能的信号传输效果、100% 的数据可追溯性,与当前的接口相比扭矩更低。Molex 4.3-10 射频连接器系统和线缆组件全套的解决方案可以满足包括基站天线、网络无线以及信号优化设备在内的下一代移动网络设备的性能需求。对于带宽和蜂窝无线灵敏度的需求不断增长,从而对蜂窝天线到远程无线电头端的射频信号的传输提出了越来越高的要求。与此同时,对连接器尺寸和重量的限制也愈发的严格起来。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界**制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子(Heilind Electronics):Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路
Molex 新年首推Nano-Fit电源连接器
赫联电子 (0)近日Molex推出Nano-Fit电源连接器,此款连接器是目前市场上尺寸*小的全隔离式端子电源连接器,为端子提供保护,不仅提供键控选项来确保适宜的插入效果,并且具有端子定位元件(TPA)功能来避免出现任何端子脱落问题。电源应用领域的客户经常面对一个两难选择,一些接头的端子外露,并可能因此损坏连接器的接头;如果使用大型的完全隔离式接头,便会占用太多空间。紧?式Nano-Fit电源连接器,是一个兼具两者之长的优异解决方案,在间距2.5 mm的封装内为设计工程师,提供全保护的接头端子。高密度Nano-Fit电源连接器,可以帮助设计人员降低错误的交叉插入风险,同时可以利用多种颜色和机械式键控选项来改善组装速度。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界**制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子(Heilind Electronics):Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿
赫联亚太推出Molex下一代KK端子
赫联电子 (0)赫联亚太近日*新推出Molex下一代KK端子。为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金,在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机,家用电器和消费性电子产品,供暖、排风、空调以及诊断设备。Molex的MarKK压接端子采用弹性盒式设计,增强了更大的温度范围内的可靠性。其头载和尾载设计使得客户无需监控压接工具中的切断尺寸,而四个独立的触点能确保接口的高度可靠性。为了确保广泛的可选性,MarKK端子可提供先冲后镀及先镀后冲的镀锡选项,以及先冲后镀的局部镀金选项。Molex推出的,是面向高频低功率LVDS应用而产生的。该连接器设计采用宽阔、稳健的接地端子,提供牢固的PCB抓板力和稳定的接地面。在直线型版本上,接地端子还同时用作焊片,无需在每个连接器端部使用外部焊片。直线型和直角型版本可在电路板的任何部分布置线缆。Easy-On型夹具可进一步方便线缆的插入和加强保持力。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各
Molex Brad M12电源F编码电线组和插座产品
赫联电子 (0)近日Molex推出具有16 A载流能力的Brad M12电源F编码连接器和插座产品,具有高达每针16 A的先进载流能力,可满足自动化控制系统中的电机、电磁操作阀、驱动设备以及24V直流辅助电源系统不断增长的功率要求,并且适合LED 照明和商用车应用。F 编码配对介面可以防止意外地与针对输入、输出、讯号或工业网路连接的其他M12 连接器共用。另外,盲插键设计可以在很大程度上减少插入失误的机会,尤其在视野受到局限的限制接入位置。为了避免产生电气伤害,连接器的插针采取凹入到触点支架中的设计。强化的插座设计可以更加有效地分散高载流能力所产生的热量,同时保持小巧尺寸。四针的 M12 连接器可以容纳高达 14 AWG/2.5 mm2规格的尺寸,额定操作范围为 300 V交流/直流,绝缘强度电压达 1,600V。连接器的工作温度范围为摄氏 -20度至 +90度,并拥有IP67 等级的密封介面,使其理想用于恶劣以及潮湿的工业环境。连接器具有防尘功能,并且可以在短时间内浸没于不超过 1 公尺(3 英尺 3.37 英寸) 水深中。除了面板安装的公端/母端插座电线组外,F 编码系列中还包含单端和双端电线组,