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触控晶片

1 2016年07月09日星期六

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敦泰IDC吃补抢进夏普与LG供应链

（中央社记者张建中新竹 8日电）触控晶片厂敦泰拓展驱动触控整合单晶片 (IDC)市场大有斩获，成功打进夏普与LG供应链。敦泰IDC于去年第4季导入中国大陆ivvi K2手机后，又获金立的天鉴W909、S6 Pro采用，近日再传出成功导入夏普新机SHV35与LG新上市轻薄手机X Skin。随着客户规模与导入机种数量不断增加，敦泰IDC出货量急遽扩增，5月出货量已达100万颗规模，第2季出货量较第1季成长超过3倍。除IDC出货高度成长，敦泰触控晶片出货也较往年平稳，带动6月合并营收攀高至新台币10.64亿元，月增9.53%，并创13个月来新高。敦泰第2季合并营收达29.6亿元，较第1季成长28.2%，法人预期，敦泰第2季本业营运可望转亏为盈。展望未来，敦泰对IDC发展乐观，预期第3季单月出货量可望达200万至300万颗，整季出货量将可较第2季再倍增；第4季单月出货量将进一步达300万至500万颗，将是驱动敦泰未来营运成长的主要动力。

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汇顶科技三天股价飙74%

经济日报 (0)

汇顶科技今（19）日再飙涨停，至人民币33.84元。17日挂牌至今连三红，涨幅在同业内排名**，高于上证指数。依发行价人民币19.42元计算，三日内大涨约74%。同花顺网报导，汇顶科技17 日以每股人民币19.42元（约新台币92元），首度在上海证交所挂牌。18日再攻上10%，至人民币30.76元涨停价位。汇顶科技主营业务，电子产品软硬体的技术开发及转让自行开发的技术成果；电子产品、集成电路模块、电子设备、机器设备的批发、进出口及相关配套业务等。汇顶科技在2011年受到联发科的青睐而投资入股，持股迄今约达 21.34%。目前，汇顶的营收超过七成仍是来自触控晶片产品。不过，2016 年在预估汇顶的指纹辨识系统出货量，将可望倍数成长至6,000万套的情况下，指纹指纹辨识系统的销售金额可望提升至整体销售金额的23.3% 。2016 年上半年，汇顶的净利达到新台币15.29亿元，将能在第4季挹注联发科每股EPS 3到5元。对此，联发科副董事长谢清江曾经对汇顶的上市表示，该公司上市，联发科乐观其成。在商言商，也代表联发科投资眼光佳。未来，联发科跟大陆各方面的厂商也都有合作机会。科技新报指出，由

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触控晶片

2 2013年08月07日星期三

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敦泰Q1季减22%,亏损超千万元

中央社 (0)

面板驱动IC暨触控晶片厂敦泰第1季营运亏损，每股亏损新台币0.33元。敦泰预期，第2季出货可望季增2位数百分点水准。敦泰下午举行法人说明会，公布第 1季营运结果；受传统淡季、工作天数减少及2月南台湾地震影响，敦泰第 1季合并营收滑落至23.1亿元，季减22%，也较去年同期减少5%。随着高解析度驱动IC及中高阶触控晶片出货比重攀升，敦泰第 1季毛利率达18.7%，较去年第 4季拉升0.5个百分点。只是敦泰第 1季营运未达经济规模，营运面临亏损窘境，税后净损9654万元新台币，每股亏损0.33元。展望未来，随着智慧手机客户步入新机备货期，敦泰对第 2季营运展望乐观，预期出货量可望季增 2位数百分点水准。在整合驱动IC与触控功能单晶片(IDC)与FHD驱动IC出货增加带动下，敦泰第 2季毛利率可望延续攀升趋势；其中，IDC产品累计出货量已超过 100万套，预期未来半年内可望出货近1000万套规模。

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义隆电触控晶片可支持金属网格材料

中华液晶网 (0)

触控IC义隆电(2458-TW)9日宣布，其触控IC已可支援金属网格(Metalmesh)材料，获得包含电子书大厂电子书，及笔电大厂2款通过Win8认证的超轻薄触控笔电采用，並已在第3季初正式量产出货。义隆电指出，金属网格(Metalmesh)是全新的不同材料，应用在电子书及Win8超轻薄触控笔电，具替代ITO导电层，可使电阻更低、操作灵敏度佳等特点，同时其导电层更薄(小於10um)、强度更大(可弯曲)、边框更窄、与成本更低(可降低20%-30%的成本)，这也是薄膜材料(Filmbase)首度应用在电子书及Win8超轻薄触控笔电，主要诉求具市场价格竞争力，並兼具原有的触控效能。义隆电表示，媒体数位化趋势来临，从声音、图片、影像数位化逐次来临後，书籍数位化成电子书，因此出版媒体数位化趋势将逐渐来临，目前在中国大陆已有中学使用电子书作为阅读课的媒介，美国也有图书馆借给读者电子书，电子书的普及是指日可待，且具有很强实用性，而目前*关键的是如何降低成本，並将价格反映至终端市场。另外因应平价触控笔电的来临，触控笔电采用金属网格(Metalmesh)材质，也能有效降低成本，提升触控笔电的渗透率。义

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敦泰与美商矽立推业界*佳近距离感应解决方案

华强电子网 (0)

敦泰宣布，与美商矽立科技(mCube)已成功整合触控功能与加速度感测器，推出业界*佳近距离感应解决方案，未来敦泰的触控晶片，将结合手机原有的加速度感应器，可省去现有红外线近距离感应器，除可降低成本，也能提供更灵敏，更**的近距离感应功能。敦泰指出，随着智慧型手机轻薄化，加上对待机通话时间的要求，手机里多数空间都留给电池，以增加续航力，手机基板空间也愈来愈珍贵，近距离感应功能可将手机在打电话时将银幕关闭，节省耗电，因此每台手机上都有 1 颗感应器，对大面积接近做侦测。同时，敦泰表示，随着手机市场日益普及，竞争情况愈趋激烈，成本控制成为供应商获利关键，敦泰推出利用手机上的触控晶片及微机电加速度感测器，取代现有的红外线近距离感应器，节省空间与成本，且由于触控与微机电感测器的资讯来自不同侦测管道，综合判断会比单一感测器更加精准。敦泰强调，此次结合电容式触控晶片及矽立的加速度感测器，同时侦测大面积接近及使用者的动作，可更**将显示器在适当时间关闭，行销副总白培霖表示，与矽立合作，增加对近距离功能的判断，除显示客户需求日益提高，另外结合不同晶片功能，可利用各种不同管道资讯提供准确判断，类似这样的方

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触控压力传感扩大普及　新版Android支持是关键

新电子 (0)

在苹果(Apple)的带动下，触控压力感测(Force Sensing)技术快速受到市场关注，许多手机大厂已预计于2016年推出的旗舰机种中搭载这项技术，不过，研究机构认为，Google是否会于新版Android作业系统中原生支援，才是促成该技术扩大普及的主要关键。市调机构IHS研究总监谢忠利分析，2015年内建触控压力感测功能的智慧型手机约只占总体智慧手机市场的24%，其中苹果iPhone 6s又占绝大多数，Android系统的智慧型手机则相对较少，其原因在于Android系统没有原生支援触控压力感测，所以无论手机制造商或应用程式(APP)开发商皆必须花费很大的心力开发相关应用软体，且这些应用软体只能支援特定机种使用，例如华为在其Mate S智慧型手机上利用触控压力感测技术展示的物体秤重应用，即是藉由为该机种开发的专属应用软体所实现。谢忠利认为，一旦新版Android作业系统原生支援触控压力感测技术，将可一扫硬体厂商和软体开发业者对投入该技术的疑虑，进而促成触控压力感测应用遍地开花的局面。也因此，Google在2016年5月的I/O大会上，是否宣布下一代Android作业系统支援触

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敦泰今年触控、指纹新芯片量产推升营运成长

钜亨网 (0)

触控晶片敦泰(3545-TW)完成与旭曜合并与现金减资后，产品面分成两大块，包含触控与驱动IC，并积极投入内嵌式触控面板技术及驱动与触控整合单晶片(IDC)之开发，压力触控与指纹辨识等产品，预计今年会陆续量产，敦泰指出，内嵌式触控面板应用在FHD面板的布局正加速中，预计今年第2季导入FHD规格数量将超越HD，而敦泰产品持续推进，平板用的WQHD所推的IDC晶片产品，预计今��上半年送样。敦泰去年营收115亿元，出货量近7亿颗，触控晶片出货量已是全球*多；敦泰指出，内嵌式触控面板搭配IDC晶片，使智慧型手机有更好的显示与触控效果，更可提供具竞争力的系统成本与高效率供应链，吸引面板厂与供应链投入，敦泰去年推出HD、FHD解析度之IDC产品，已顺利导入在酷派之高阶手机，产品在去年第4季上市。在**款IDC手机上市后，多款采用IDC他配不同面板尺寸与解析度计画正积极进行，其中有3款今年第1季试产，尺寸分别是4.2寸HD、5寸HD与5.5寸面板。随着手机萤幕解析度持续提升，内嵌式触控面板在FHD的布局正加速中，敦泰预期，今年第2季导入FHD规格计画数量将大于HD规格，也因此敦泰已推出相关IDC方