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车载芯片

1 2017年06月20日  星期二  

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车载芯片

2 2014年11月21日  星期五  

瑞萨电子推出新款集成式汽车驾驶舱解决方案

电子发烧友

2014年10月22日,日本东京讯—全球**的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社,推出新款集成式汽车驾驶舱解决方案,以提升驾驶体验。作为瑞萨电子*先进的车载芯片R-Car系列的*新成员,R-Car E2车载系统芯片(SoC),可为入门级汽车集成驾驶舱系统提供**的信息娱乐和音响功能,并可支持汽车-智能手机的交互操作。结合瑞萨R-Car系列其他产品,可轻松扩展,覆盖从入门级到**的集成式驾驶舱系统。在集成式驾驶舱内,系统需要整合并分析多个信息流,然后将需要的信息以*佳方式呈现给驾驶员,而且与智能手机的交互日显重要。入门级应用的这种信息融合趋势对产品提出了更高要求。车载音响系统是一个非常适合与智能手机交互的发展领域。汽车-手机交互操作可以为车载信息系统扩展它本身没有的功能。为实现这个目的,需要支持连接多种智能手机的接口,以及足够的连接速度以应对大量的应用程序的交互。为实现这类功能,软件开发的挑战愈加强大,由此导致的开发速度放缓和开发成本剧增的问题日趋凸显。随着集成式驾驶舱成为主流产品,出现了多种实现方案。汽车厂商和**供应商正在寻找能提供广泛的产品阵容的方案供应商,其关键要**:具有足