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ZigBee3.0
1 2017年01月18日 星期三
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ZigBee3.0网状网络解决方案,聚焦物联网应用
SiliconLabs (0)ZigBee联盟日前宣布目前有八家联盟成员公司已获得20项芯片平台认证,这些平台构成了ZigBee 3.0产品的基础。其中,芯科科技(Silicon Labs)也顺利成为首批获得*新ZigBee 3.0标准芯片平台认证的厂商之一,得以为智能家居、智能建筑、智能工业及智能城市等物联网(IoT)焦点应用市场,提供高**、可扩展、稳定的ZigBee 3.0网状网络解决方案。**的多协议技术扩展ZigBee应用Silicon Labs正式取得ZigBee3.0芯片平台认证,说明了其产品的可靠度,以及技术的相容性和可升级性。采用新平台的ZigBee 3.0认证产品能与现有ZigBee认证产品(也是全球安装数量*多的物联网产品)向后兼容。它们将使用相同的物联网语言互联互通——不仅相互之间互通,还能与早先已经部署于智慧家居、楼宇以及邻近网的数百万ZigBee认证解决方案沟通交流。Silicon Labs今年发布了旗舰级Wireless Gecko多波段、多协议无线SoC系列产品,其中一款Mighty Gecko SoC不仅支持了*新的ZigBee标准,还可以兼容各种运行于2.4GHz波段的Threa