X30再遇麻烦，MTK的**之路为何不顺？

近日，有关苹果下一代芯片A11消息逐渐明朗。台媒爆料，因为苹果新一代A11处理器的订单量爆棚，苹果需求在7月份之前准备好5000万片A11芯片来满足下半年新品iPhone8的发布。由于10nm良率不高，这么大的订单量对于联发科的10nm工艺生产线来说，全天候满负荷的生产未必能满足苹果的需求，此举或导致同样是采用台积电10nm工艺生产的联发科的旗舰处理器X30继续难产。MTK的X30又遇到了麻烦，而前一段时间，就有传闻说X30没有获得华为、OPPO、vivo、小米的订单，如今又产能又被挤占，为何MTK的**之路走得如此艰难呢？一、还不错的时机MTK的起家是走低端路线。那还是功能机时代，MTK起家的时候，为客户提供了交钥匙方案，把手机开发从高科技工作，变成了作坊都能完成的体力活。MTK在技术上做了深度研发，在性能平平的芯片上集成了大量当时流行的功能，产品廉价且服务周到，靠这种经营方式，MTK获得了广阔的市场，在手机芯片市场崛起。在从功能手机到智能手机的进化过程中，MTK犯了错误，押宝押到了WM系统上面。结果错过了一两年的时间。不过MTK随后就迷途知返，聚焦安卓，推出MT6577获得了成功。

Helio X30剩魅族一家客户 联发科恢复元气要一年半

魅族PRO 7红黑双色渲染图亮相 X30处理器表现不佳

腾讯数码讯（水蓝）*近魅族PRO 7在网络上的曝光率居高不下，除了陆续的泄露的工程机谍照之外，现在又有该机的烈焰红和磨砂黑版本的渲染图浮出水面，再次确认魅族PRO 7的主要亮点将会是独树一帜的双屏双摄设计，但所配的X30处理器表现不佳，传闻将联袂大屏版的魅族PRO 7 Plus在7月26日珠海发布，目前已有魅族线下专卖店开始接受预定。再曝渲染图根据网友在微博上放出的魅族PRO 7的渲染图来看，该机的外形设计与我们此前见到的工程机没有什么差异，手机正面延续了家族式的外观，拥有经典的腰圆键，机身底部拥有扬声器，USB-C接口和3.5mm耳机插孔。至于魅族PRO 7的背面则是该机的主要亮点，不仅采用了“一刀切”的天线设计，而且**配备了一块副屏，据称能够显示时间、天气、电话、App通知等信息。不过需要说明的是，此次流出的渲染图并非来自官方，也不是网友的PS作品，而是在某宝销售的魅族PRO 7手机保护壳，虽然不出意外的应该是魅族PRO 7的真实模样，但或许在部分细节上会存在差异。同时根据网友的爆料称，魅族PRO 7背面的副屏并不是传说中的墨水屏，而有可能是三星的AMOLED显示屏，据说还有黑白

比TSMC报价低20%，联发科16nm芯片或转单Globalfoundries

前两年联发科还可以说是流着泪数钱，重金打造的Helio X10/X20处理器还是有很多厂商用的，尽管大都是用在中低端手机上。2017年联发科的竞争压力更大，**市场流着泪也不一定能数钱了，10nm工艺的Helio X30因为种种原因并没有获得厂商青睐，除了魅族之外可能没什么手机厂商采用了。联发科早前公布了未来两年的转型战略，他们要先稳定毛利率再说抢市场份额。现在这种情况下，传闻称联发科可能会把现有16nm工艺处理器部分转单给Globalfoundries公司，后者代工价比TSMC便宜至少20%。联发科前不久开了股东大会，宣布了新的人事任命及公司战略，蔡力行将与蔡明介一道担任联席CEO，共同管理公司运营。不过联发科转型的背后则是公司今年遭遇了危机，毛利率持续下滑，2015年还有43%的毛利率，但是今年Q1季度就降至33.5%了，这对半导体公司来说极不健康。联发科自己都说现在的重要是先改善毛利率，而改善毛利就要从产品入手，要么提高产品价格，要么降低成本，不过**10nm工艺的Helio X30并不成功，基本上封死了联发科在**市场取得成功的可能，他们能做的就是降低成本了。在降低成本方面，一

魅族Pro7将**联发科X30：特色双屏旗舰

7月4日消息，据报道，魅族Pro7将在7月发布，联发科X30板上钉钉。在**屏称为新流行趋势的当下，魅族Pro7却打出了“双屏”这样独特的牌，不妨期待26号在珠海的发布会，一起了解下魅族Pro7的*新消息。关于PRO7的其他配置参数还有，5.5英寸1080P显示屏，背后彩色墨水屏，双摄方案来自索尼IMX386+IMX286传感器（双1200万像素，前置是1600万像素），提供3.5mm耳机插孔、USB-C接口等。去年，魅族使用联发科芯片的比例达到了惊人的90%，而和高通修好之后，报道称，今年骁龙芯片将会在魅族产品中占到30%的份额，但具体**哪一颗，尚未定论。在去年冲刺**失利后，联发科选择直接跳转到10nm工艺，推出了HelioX30芯片，依然三丛集十核心设计。但2017时过大半，仍未见到一款搭载X30芯片的量产手机。资料显示，HelioX30部件号MT6799，10nm工艺，采用两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心，，GPU为专门定制的PowerVR7XTP-MT4GPU，主频为800MHz，支持4K屏、8GBRA

海量Helio X30场景演示 联发科MWC17展台**分析

联发科 Helio X30 加入 VR 空间定位功能!

联发科 (MediaTek, 以下简称 MTK) 这次也在 MWC 之中为大家展示*新的 Helio X30 十核心处理器，其中包括有着省电、支援 4K HDR、双镜头相机变焦等特色以外，竟然也推出了 MTK VR 功能! MTK VR *大的特色就是加入了空间定位器。在现场实际体验下，不管是戴着装有 Helio X30 十核心处理器的 VR 装置，或是拿在手上，就能透过镜头来侦测玩家的活动距离。还有声音的部分测试是设置在前方，如果往前走就会越近越大声、往左转声音会变到右边相当的有趣。这项功能未来将会开放至各应用程式应用，也就是说未来用户只要将手机放上 Cardboard 就能让 VR 体验变得更有空间感和临场感。拥有 10 核心、10nm 制程与三丛集设计的 MTK X30，现在再加上 VR 的特色功能，预计**季开始量产的 Helio X30 究竟会是由哪一款手机来宣布**? 也不妨让我们一起来猜一猜吧！

Imagination 的 PowerVR 图形技术为联发科的新款 Helio X30 芯片组带来显著的性能提升与功耗节省

新的旗舰级智能手机处理器应用了先进的 PowerVR Series7XT Plus GPU2017年3月1日 ─ ImaginaTIon Technologies 宣布，联发科 （MediaTek） 在其新的旗舰级 MediaTek Helio™ X30 处理器中选用该公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，实现了更高性能与更低功耗的图形功能。具备完整功能的 10 核 Helio X30 是联发科迄今为止*先进的智能手机芯片组，与前一代产品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗节省达 60%。MediaTek Helio X30 SoC 采用台积电 10nm 制程制造，为联发科的 Helio 系列处理器带来了全新水平的运算性能、功耗效率、以及多媒体特性。ImaginaTIon 的 PowerVR GT7400 Plus GPU 可为以视觉与计算摄影学等为基础的多种应用提供先进的高画质图形与优异的性能。它还包含针对曲面细分 （tessellaTIon） 和 ASTC LDR以及 HDR 纹理压缩标准提供完整的硬件支持。联发科执行副总裁兼联合**运营官朱尚祖 （Jeffr

X30芯片助攻，联发科挑战年线

联发科(2454)于今年世界移动通讯大会(MWC)上宣布，曦力X30系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用，目前已进入大规模量产阶段，而首款搭载X30芯片的智能型手机将在第2季上市。联发科近期获外资买盘青睐，为连续13个交易日大举买超约1.6万张，今日股价表现相对强劲，上涨约0.9%，近期有望挑战年线大关。 联发科于2015 MWC发布首款曦力芯片以来，历经两年的发展，此款曦力X30采用*新版的CorePilot 4.0技术和三丛集架构，能够在多个核心之间实现运算资源的**配置，为任务分配合适的电量，达成高效能及省电，将曦力平台进行了**提升。曦力X30是市场上首批采用目前*先进的10奈米制程工艺的芯片之一。在技术上，10奈米、10核与三丛集架构三者相辅相成，让曦力X30与上代产品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。此外，曦力X30具备强大多媒体功能，支援目前市面上主要已可实现产品商用化的虚拟实境(VR)的软体开发套件(SDK)。曦力X30内建2颗14位元影像讯号处理器，可支援16MP+16MP双镜头，提供wide+zoom混合镜头功能，可实现即时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环

台媒：联发科下代旗舰芯今秋即可发布：7纳米+12核心

联发科是行业内*早公布 10 纳米芯片的厂商，去年 9 月份就推出了 Helio X20 的继任者 Helio X30 十核心处理器。当时联发科吹嘘称，Helio X30 将会是****款 10 纳米芯片。不过，台积电的 10 纳米工艺制程尽管并不顺利，联发科方面也确认 X30 不得不推迟问世，起码要等到 5 月份才可以量产。 资料图那么，在 Helio X30 延期的情况下，联发科今年还能够像去年那样顶着各项“**”的名号推出新芯片吗？据来自台媒方面的消息了解，联发科仍与台积电紧密合作中，预计 2017 年**季度就能够投产全新的 7 纳米工艺制程了，而联发科的*新一代芯片解决方案，将升级 7 纳米工艺，并从目前 X30 的 10 核心再度升级到 12 核心。消息称，尽管 10 纳米的良品率问题现在还没有得到彻底解决，但是台积电与联发科早就已经开始了 7 纳米工艺的合作。台积电的总经理刘德音表示，目前自家的 7 纳米工艺制程正在量产认证，接下来两个季度进行试产，2018 年便可实现量产。说实话，10 纳米会是一个过渡相当快的工艺节点，7 纳米才是必争之地，无论是三星还是英特尔，均表示