以下是2993天前的记录
SST
1 2016年02月15日 星期一Molex SST™ IP67 PB3远程模块
郝联电子 (0)Molex公司推出SST™ IP67 PB3远程模块，该器件是具有on-board PROFIBUS*和以太网通信端口的链接器件，针对为Rockwell Logix控制器（Compact Logix， Control Logix， Soft Logix†等）增添PROFIBUS主从连通性提供了快速简便的解决方案。PB3模块具有与机架内（in-chassis）模块相同的功能，具有更大的灵活性和以太网连通性以简化监控工作。PB3模块经过设计可以安装在机器上或生产单元中，或者是工厂车间的任何便利位置。重负荷的远程设计使得SST IP67 PB3远程模块可以直接安装在机器上或生产场地中，减少连接控制器和现场设备所需的昂贵的PROFIBUS电缆需求。设计用于工厂自动化、过程控制和复杂的机器应用，这款功能强大的模块可与Logix控制器执行高速PROFIBUS-DP数据交换，具有高达2KB输出和+2KB输出PROFIBUS过程数据。该器件可以完全集成在Rockwell软件架构中，具有附加指令、接入PROFIBUS DP-V1服务和诊断，以及直接访问RSLogix† 5000获取PROFIBUS I/
SST™ DN4 DeviceNet PCIe NIC 集成总线、主从工序
电子发烧友网 (0)（新加坡 – 2016 年 1 月27日） Molex公司推出 SST™ DN4 DeviceNet PCIe 网络接口卡 （NIC），拓展接口解决方案产品线。此类 PCIe NIC 采用单一来源的硬件和软件制造工艺，具有出色的可靠性与性能。SST DN4 DeviceNet PCIe NIC 的应用包括汽车和半导体自动化设备，以及材料搬运设备。Molex 全球产品经理 George Kairys 表示：“在一块单独的半高卡上将主从工序与极低的功率要求相整合，可以实现控制与设计上的灵活性。”。PCIe NIC 可以在 3 到 5 毫秒的时间内扫描 DeviceNet 信号，提供实时的控制。在将主从函数结合到一起后，可以同时执行这些操作，实现需要多重函数的控制方案。这一组合还可降低用户对 NIC 库存的需求。SST DN4 DeviceNet PCIe NIC 具有对 DN3 卡的向下兼容性，用于传统系统的连接。此外，PCIe NIC 经测试符合 ODVA Vol. 3 的 1.8 版标准，支持多种操作系统和驱动程序，包括 Windows XP、Vista、7（32 和 64 位）以及
Molex新款SST PB3-CPX模组实现灵活设计
新电子 (0)Molex宣布推出SST PB3-CPX模组，可将罗克韦尔自动化公司(Rockwell Automation)的CompactLogix L2、L3和L4控制器连接至PROFIBUS DP-V0及DP-V1网路。这些模组可为工业自动化应用实现高性能、低成本的解决方案，并且与Master DP-V0 Class-1、Master DP-V1 Class-1和Class-2及Slave DP-V0协定相容。 此一主/从模组可以配置为PROFIBUS主、从或主/从模组，从而实现灵活的设计以减少库存及备件。这些模组的规格易于指定，每个主模组可以提供多达一千九百八十四个输入位元组和一千九百六十八个输出位元组，适用于大型PROFIBUS 网路。这三种不同版本的产品都可使用低成本的乙太网线缆，并具有一个10/100Mb的乙太网埠，可实现快速的下载，以及远端连接和监控功能。这些模组可提供背板或前模组配置选项，并配备MicroSD卡插槽和一片8GB容量MicroSD卡，可方便模组的换出(Swap-out)。这些模组的平均故障间隔时间(MTBF)达181年，提供高可靠性及无故障的使用经验。同时，新推出的模
SST推出通过认证的基于GLOBALFOUNDRIES BCDLite®工艺的 嵌入式SuperFlash®技术
电子发烧友网 (0)全球**的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存**解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前通过其子公司Silicon Storage Technology（SST）宣布推出已通过认证、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite®技术平台的、SST低掩膜次数的嵌入式SuperFlash®非易失性存储器（NVM）技术。仅仅只需四步掩膜即可将SST嵌入式SuperFlash存储解决方案和GLOBALFOUNDRIES的BCDLite技术结合在一起，为电源、单片机（MCU）和工业IC设计人员提供兼具成本效益、高耐用性的嵌入式闪存解决方案。在诸如电池充电（5V-30V）等高容量电源应用领域，GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite平台与SST SuperFlash嵌入式存储功能的搭配将实现先进的电池监测功能，准确测量出电池的使用时间和健康状况。作为业内**结合SST嵌入式SuperFlash存储技术和先进模拟技术的代工厂，GLOBALFOUNDRIES的130 nm BCDLite平台拥有业界**的R
夏普以310万美元 购并越南相机模组厂
DIGITIMES (0)夏普(Sharp)官网正式公布购并越南相机模组厂的消息，该厂将以310万美元购入越南的相机模组厂，Saigon Stec(SSTEC)的51%股权，将该厂纳入夏普子公司旗下，签约时间在2017年5月12日，交易完成预定在6月30日。自鸿海购并夏普后，夏普便将智能手机零组件事业，视为带动夏普重新成长，在2019会计年度(2019/4~2020/3)让夏普营收增加50%，从现在的2兆日圆(约178亿美元)增为3兆日圆以上的重点之一，除活用现有的液晶显示器事业外，同时以购并方式扩大其他手机零组件事业范畴。其中一个目标，就是由日本电子零组件代工厂Takaya出资60%、夏普出资40%合组的Sharp Takaya Electronics Industry公司，这是半导体零组件与模组制造研发公司，资本额3.1亿日圆，在日本有冈山县的总公司与技术研发中心，海外则有位于越南的SSTEC等厂房。SSTEC成立于2007年9月，由Sharp Takaya Electronics Industry独资成立，资本额610万美元，主要业务是相机模组的组合与检查，由于以三星电子(Samsung Electron
备案号：粤ICP备11010883号|
公安机关备案号：44040202000676|
版权问题及信息删除： 0756-2183556
QQ：
Copyright?2004-2017 珠海市金信桥网络科技有限公司 版权所有
