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瑞芯微重磅产品亮相CES：RK3399高性能平台+RV1108强悍视频芯片

集微网1月5日报道
 近年来，随着中国科技产业和企业的快速崛起，越多越多的厂商都开始在国际大型展览上亮相，并成为了媒体的焦点。2017年国际消费类电子产品展在美国拉斯维加斯拉开序幕，众多国内一线品牌纷纷参展并亮出了自家的核心产品。国内知名芯片厂商瑞芯微也借助本次展会亮相多款重磅产品，其中包括基于RK3399多芯片的高性能计算平台和夜视/逆光能力超强的瑞芯微RV1108视觉处理芯片。瑞芯微CES发布高性能技术平台RK3399：CPU性能无限叠加据了解，基于RK3399多芯片的高性能计算平台。*大亮点在于可采取芯片间高速互联总线，多芯片协同工作。RK3399高性能计算平台具备四大技术特性：1、搭载ARM A72内核，采用分布式计算，可无限叠加数颗RK3399芯片，按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能；2、功耗仅为5W，为同类系统级解决方案的30%；3、具备超强的多媒体性能，可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码；4、具备强大的VPU编解码，同时支持2*N路Camera采集和图像处理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。RK3399为Rockchip旗舰级芯片，采

大陆今年晶圆厂建厂支出占全球7成；

1.大陆今年晶圆厂建厂支出占全球7成；2.锐迪科发布全球*小尺寸物联网2G芯片RDA8955；3.工信部公示集成电路4项国家标准；4.中国芯半导体全球化瑞芯微联盟生态巨头；5.芯哲科技新三板募资2000万元 用于偿还股东借款；6.新三板已成重要的上市公司并购标的池 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.大陆今年晶圆厂建厂支出占全球7成；集微网消息，SEMI 17日提出*新报告，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市场份额将逾20%，明年正式超越日本，成为全球*大制造重心。SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能，去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%，晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元，预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元，占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。根据统计，中大陆2012 年开始，晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长，占全球设备投资金额比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陆晶圆设备投资金额已占全球比重达 19%。SEMI 表示

大联大世平集团推出基于Rockchip RK3399的VR解决方案

中国芯半导体全球化 瑞芯微布局生态链

近日，在美国2017CES国际消费电子展上，采用中国芯的三星Chromebook Plus荣获CES**科技TOP TECH大奖**名!处理器采用ARM架构瑞芯微Rockchip OP1 RK3399，定价449美元，为中国芯**杀入国际品牌中**供应链体系，也是CES历届中国芯*高殊荣!据了解，瑞芯微近年全球布局生态链，技术与市场能力强大。根据2016年7月证监会网站公告，瑞芯微即将冲刺IPO，半导体产业即将诞生一只重量级标的。分析人士指出，获奖事件背后，多头联盟模式带来的影响更大。三星Chromebook Plus是跨越四国科技**企业共同推出的代表产品，汇集了各国科技巨头技术的优势。IP为英国ARM、内容为美国Google Chrome、芯片为中国瑞芯微RK3399 OP1，而设计则来自韩国三星。intel和微软在笔电的wintel联盟，让其分别成为全球硬件、软件巨头，本次CES， ARM、Google、瑞芯微、三星在Chromebook Plus上的成功成功，直插Wintel联盟腹地——笔记本电脑。四大家新联盟的出现，意味着ARM架构处理器笔记本平台对X86架构的颠覆，而中国芯

重磅：瑞芯微RK3399宣布系统开源，进入百余种行业市场！