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OEM

1 2017年10月26日  星期四  

台湾科技业震撼弹 高通暂停与工研院5G合作案

工商时报

中国台湾地区公平会日前对高通提出234亿元新台币的天价罚缓，高通不服，片面通知台湾工研院暂缓现正进行中的5G合作案。台湾与高通在5G的合作关系密切，高通暂停合作更是在产业界投下一颗震撼弹。对此，台湾工研院发表声明，证实已接获高通口头通知暂缓5G合作会议召开。工研院强调，将持续进行5G相关之技术研发，以利产业发展。高通董事会执行主席贾可伯(Paul E.Jacobs)去年特地到台湾与经济部共同签署5G合作备忘录，参与行政院亚洲硅谷计划。高通规划陆续投入百万美元，由高通在台成立“技术实验室”，与技术团队协助台湾产业链技术育成、产品和服务设计与产品上市的解决方案。台湾方面参与的包括有工研院、OEM和ODM制造商、网络营运商和网通厂商等产业链。今年高通旗下高通技术公司近一步与工研院签署合作意向书，共同发展由5G新空中介面技术所驱动的小型基地台。透过合作案，可望加速台湾OEM和ODM厂商在5G新空中介面技术的小型基地台，及基础设备之上市与全球商转时程，有助加快其上市时程并降低成本。高通在台湾5G的合作关系密切，不过近日立委爆料指出，工研院与高通在5G的合作案收到高通方面合作会议暂缓的通知。工研院

赛龙何以“突死”，莫忽视ODM企业本身

***

[行业人谈] 曾经的ODM明星企业深圳赛龙因“逃税339万”，创始人代小权被判刑，企业几近破产。虽然当事另一方共青城给出截然不同的说法，但由于双方口径差异太大，此案又在审理过程中，相关事件真相只能留待后续调查了。不过，抛却个中细节不究，舆论将赛龙之死一边倒的归罪于共青城却有不妥。毕竟，昨日巨擘一夜垮塌绝非朝夕之功，其自身也势必存在着某些致因，比如，ODM企业的短板。深圳赛龙是一家ODM（Original design manufacture）代工企业，为海外及国内的手机品牌商提供研发和生产方案。客户名单上皆为摩托罗拉、华为等知名品牌。不过，ODM与OEM（Original Equipment/Entrusted Manufacture）一样，都属于代工生产。所不同的是，OEM是品牌生产者，其不直接生产产品，而是利用自己掌握的“关键的核心技术”负责设计和开发新产品，控制销售“渠道”，通过合同订购的方式委托其他同类产品厂家生产，所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。ODM是指一家公司根据另一家公司的规格来设计和生产一个产品，具有一定原创设计能力，但也正因如此，难以回避“两头在外”的尴

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OEM

2 2017年06月15日  星期四  

Counterpoint：2017年Q2全球智能手机市场详解

集微网

集微网消息（编译/丹阳）Counterpoint*新预测指出，全球智能手机出货量在2017年**季度达到3.65亿部，年增长率为3%。其中，中国品牌在全球智能手机市场占有率达到了历史*高（48%），且持续扩大市占率的态势将进一步在海外市场蔓延。 Counterpoint 分析师Jeff Fieldhack 指出，今年**季度全球智能手机市场继续维持个位数的增长速度，在新款iPhone和其他 OEM 厂商的多款新机带领下，今年下半年这一市场有望迎来新一轮的增长。智能手机厂商正努力在硬件差异化的方向上寻找**，像无边框、提高屏占比和双屏等设计。目前，这种硬件的调整仍停留在旗舰机型，未来我们相信一旦成本降低，预计2018年后期会把这一设计推广至中端智能手机上。据Counterpoint 研究部副总监Tarun Pathak分析，中国品牌不仅巩固了在本土市场的地位，同时还在积极推展海外市场。在新兴市场中，多数手机厂商都是以线下市场为主要的销售渠道。此外，他们还通过在线广告和线上宣传配合，这也帮助他们获得了更多运营商合作伙伴。今年下半年，中国品牌将继续扩大海外市场的宣传，印度、南亚和非洲将成为关

Ortus入主改造　凌巨营业利益率有望攀升

DIGITIMES

日商Ortus Technology自华映取得私募股权后，成功入主凌巨，新任董事长远藤仁指出，Ortus与凌巨目标一致，两者结合有加乘效果，不过由于车载、工控等产品验证时间长，预估2018年底、2019年初时才会有明显的订单效益，Ortus短期内将加强凌巨的品质管理与生产制程，纵使短时间内无法看到凌巨的营业额提升，但营业利益率则可望增加。远藤仁14日首度主持凌巨股东会，会后表示，Ortus主要生产车载、工控等产品，与凌巨的发展方向一致，在入主凌巨之前，经过审慎评估后，认为以Ortus的技术加上凌巨的产能规模，二家公司的结合将可达到相乘效应，因此才向华映收购凌巨的股权。Ortus在日本拥有一代厂，凌巨则拥有三代与四代厂，虽然Ortus的产品可以移转至凌巨，但由于车载与工控产品的认证时间长，至少需要1~2年的时间，因此双方携手后，短期内不容易有新订单挹注至凌巨，预估订单效益得要2018年底或是2019年才会发酵。Ortus以技术扎根，持续发展Blanview技术，目前已进阶到第三代，该技术具有高精细画质、省电以及强光下可视等优点，其中省电可降低智能手机达30%的耗电量，希望未来可达到降50

AMS双晶圆整合电路符合ISO26262规范

新电子

奥地利微电子(AMS)宣布推出全新磁性位置传感器产品系列--AS5270A/B，具有更优良的**性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到ISO26262 ASIL系统*高**等级。 奥地利微位置传感器部门营销与产品管理负责人Marcel Urban表示，AS5270A/B装置的推出展现出该公司为汽车客户提升**性能的持续承诺。 该公司的新型磁性位置传感器提供整合式的**支持功能，为汽车OEM厂商在磁性位置传感器方面，提供前所位有的更可靠的诊断和自我检测功能，进而帮助这些厂商能够达到ISO26262*高**标准的要求。AS5270A/B是刹车、油门、节流阀、可变进气阀门、方向盘位置、底盘高度、废气再循环阀(EGR)、燃油测量系统、2/4轮驱动切换等汽车应用的理想选择。新的AS5270A和AS5270B系统单芯片(SoC)装置，是360全方位旋转的磁性位置传感器，提供无触点的高分辨率和**角度测量。 该系列被开发为独立**组件(SEooC)装置，符合ISO26262的功能**标准规格。此系列磁性位置传感器提供晶载全信息途径诊断，能对整个装置进行检测，从霍尔传感器前端，经过将磁场强度的原始测量

谷歌公布安卓8.0正式版推送时间：拯救老机型

快科技

上周，爆料大神@evleaks曾给出消息强调，谷歌要在本月21日推送Android 8.0的正式版，而这天还正好是美国的全日食日，显然这是非常用心的日期选择。 现在，谷歌已经正式给出了Android O正式版的推送时间，8月21日美国东部标准时间下午4点开始，为了让大家记得时间，他们还做了一个官方***，提醒用户升级时间的同时，还方便大家对的日食跟踪。好了，外界之前一直猜测，Android O的代号到底是啥，是甜点吗？现在来看谷歌已经低调的给出了答案，而它的确是Oreo。对于要升级Android 8.0的用户来说，新系统其实更多的是提升使用体验，比如谷歌花费很大精力，优化了8.0续航（后台程序强力监控）。此外，谷歌对Android 8.0的系统速度进行了提升，比如APP启动速度快两倍，同时8.0系统中还新增画中画、桌面角标、通知分组等功能。需要注意的是，谷歌安卓团队的工程师在支持网站表示，8.0上的Project Treble计划就是为了让更多的老机型也能升级。所谓Project Treble即简化升级推送流程，新的安卓系统框架会提供一个接口，制造商可以接触到系统中针对硬件优化的部分，

LitePoint推出多设备蜂巢式讯号测试解决方案

新电子

莱特菠特(LitePoint)近日宣布推出LitePoint IQcell多设备蜂巢式讯号测试解决方案，该解决方案可对LTE行动通讯设备进行用户体验测试。 LitePoint产品营销总监Adam Smith表示，用户体验是一个行动装置取得成功的关键，IQcell可帮助OEM厂商和服务中心见用户之所见，而不是将某些参数测定转化为用户对产品的实际体验。 IQcell节省了测试时间，降低了测试成本，可快速有效地在多台设备上同时完成各类讯号测试。IQcell专为行动装置原始设备制造商(OEM)设计，用于测试设备主流功能的性能，如行动热点功能、VoLTE通话、网页浏览和串流视讯等。 对这些应用的测试均在无线连接下完成，以模仿真实的用户体验情境。该解决方案提供了快速、高效率的方法来准确定位用户报告的故障根源，以便设备维修服务中心能够使用IQcell和IQservice软件，对客户送修的手机进行射频(RF)参数测试，设备制造商和电信营运商就能够维修故障手机，而不是用新机替换原本轻易就可修好的手机，从而节省了成本。IQcell 2埠和8埠配置，支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA/HSPA和

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OEM

3 2017年05月15日  星期一  

谷歌再出手整治安卓碎片化 推Project Treble加速系统升级

腾讯科技

谷歌再出手整治安卓碎片化 推Project Treble加速系统升级 腾讯科技讯 据外媒报道，与iOS相比，安卓系统有一个致命弱点，那就是新版本系统升级太慢，除了谷歌(微博)Nexus和Pixel等亲儿子机型，其他OEM商的机型更新新系统需要用户漫长的等待，这也造成了安卓平台的碎片化问题。谷歌一直在努力解决这一问题，但却一直见不到成效。在2017年Google I/O大会前，搜索巨人又出手了，它们推出了Project Treble，试图从Android O开始让系统升级变的更简单、更迅速，同时为OEM商节省更多资金。Project Treble的点子来源于安卓兼容性测试（CTS），在CTS的框架下，***无需针对特定机型进行调整就能写出安卓设备通用的应用。在Project Treble的全新模块化体系下，谷歌直接将由芯片制造商用于控制底层程序的“Vendor Implementation（VI）”接口和整体的安卓框架分离。这样一来，新的供应商接口就可以通过供应商测试套件进行验证了，该套件与前面提到的CTS类似，可以确保VI接口的前向兼容性。而在Project Treble之前，每次有新系统，厂商就必须升级大量安卓代码，现在OEM商则可以直接跳过芯片供应商

巨头联手研发e-SIM卡 2019年有望推出相关手机

达普芯片交易网

如今智能手机的设计准则之一是腾出足够的空间进行性能优化，而手机SIM卡卡槽是否也会在未来手机的研发中面临被“退役”，成为关注焦点之一。市场研究公司IHSMarkit的研究报告表示，包括苹果、三星和华为在内的一线手机厂商将在2019年推出搭载eSIM技术的手机。Intel、微软以及一些OEM厂商日前在台北电脑展宣布，他们将在今年开始普及eSIM技术，华硕、惠普、华为、联想、VAIO、小米等都已参与到联盟中。英特尔早些时候已宣布，将为现有和未来的产品加入对e-SIM的支持。全无线联网时代逼近，意味着未来手机用户可在无需实体SIM卡的情况下直接享受高速网络。eSIM技术今年开始普及如今智能手机的设计准则之一是腾出足够的空间进行性能优化，而手机SIM卡卡槽是否也会在未来手机的研发中面临被“退役”，成为关注焦点之一。在日前举行的台北电脑展上，Intel、微软以及一众OEM厂商宣布，将从今年开始普及eSIM技术，避免在设备再开启上网卡的SIM卡槽，联想、VAIO、小米等国内手机厂商都参与到了联盟中。尽管目前市场上尚无搭载支持电信功能的eSIM技术智能手机，大部分的eSIM卡技术应用仍集中于智能手表

美高森美/Synopsys延续二十年OEM合作关系

新电子

美高森美(Microsemi)和Synopsys近日宣布延续其多年OEM协议，合作为美高森美的FPGA客户提供客制化的可程序设计逻辑组件(FPGA) 综合工具。 两家公司*近在美高森美于2月发布的新型成本优化、低功耗PolarFire中等规模FPGA上展开合作，Synopsys还在该组件的早期使用计划期间，为美高森美提供支持。 美高森美软件工程副总裁Jim Davis表示，延续该公司与Synopsys团队的长期关系，使该公司能够继续利用该公司丰富而专业的综合技术，同时使美高森美的工程资源，能够集中于支持FPGA组件独有的先进特点及能力。Synopsys的Synplify Pro综合软件及Identify RTL除错器，均整合到美高森美的Libero SoC 设计套件内。 该套件是配合美高森美FPGA产品(包括其PolarFire FPGA)使用的完整设计工具套件。 Synopsy的解决方案，可以加快设计时间，并兼具面积优化、降低成本和功耗的优势，能够加速FPGA开发。这些能力进一步增强美高森美PolarFire FPGA的特点，让Polarfire在中等密度范围FPGA组件中，具备*低

NextInput推出全球*佳的行动装置侧面压力按钮解决方案

NextInput

专业电子零组件代理商益登科技代理的ForceTouch解决方案的**供应商NextInput公司，推出首款基于MEMS技术的行动装置侧面压力按钮模组，以加快市场的採用速度。手机OEM厂商正在透过新的无缝式工业设计，消除机械式按钮来差异化他们的产品。运用NextInput的整合式模组来替换音量按钮，并启用新功能，例如滑动和手握感测器，亦可对应到任何应用程式的捷径功能。NextInput的解决方案在温度和环境条件不断变化的情况下仍能**地执行，具有出色的射频抗干扰能力和更高的可靠性。诸如应变计(strain gauge)之类的替代技术由于灵敏度低而难以启用，明显地减弱了用户体验。NextInput执行长暨创始人Ali Foughi表示：「我们已经推出了整合式的插入式模组来替代行动装置中的侧面压力按钮。我们的解决方案即使运用在较厚的侧壁也可以感应到力量，并且响应灵敏，进而获得**的用户体验。」NextInput本月开始向OEM厂商提供侧面压力按钮模组样品，模组的尺寸可根据OEM厂商所需的规格来进行客製化。

OEM厂商开始普及eSIM技术 虚拟SIM卡即将来袭

达普芯片交易网

6月1日消息，Intel、微软以及一些OEM厂商在台北电脑展宣布了重要消息，今年开始普及eSIM技术，避免在设备再开启上网卡的SIM卡槽。据消息了解，eSIM技术即虚拟SIM卡，它是一种写入在电脑内部的SIM通信体系，理论上，用户可以在激活设备的同时，选择需要入网的运营商和套餐，从而实现笔记本等平台的4G连接。eSIM卡是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立体单独配备。eSIM技术更加**，eSIM卡内所包含的**信息，可用来帮助企业进行私有网络的身份验证；设备数据的远程管理、找回与删除等**防护更加容易。现在*新消息，这次Intel联合微软以及一些OEM厂商在台北电脑展宣布开始普及eSIM技术，华硕、惠普、华为、联想、VAIO、小米等都参与到了联盟中。不过，高通的SoC早已实现对eSIM的支持，这也是刚刚宣布的骁龙835移动平台Win10电脑**Intel平台的地方。另外，还宣布首批支持eSIM和LTE的是IntelXMM7260基带。*后，有了eSIM技术，解决了多方面的痛点。用户可以自由的切换运营商切换，无需进行复杂的销号再入网就可以进行运营商网络的更换。自由切换带

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OEM

4 2017年02月14日  星期二  

戴尔OEM解决方案现可提供4G和40G Napatech加速平台

互联网

戴尔OEM解决方案现可提供4G和40G Napatech加速平台。它是由戴尔PowerEdge服务器和Napatech PCIe加速卡构成。前者配置了戴尔的PowerEdge R720 2 s / 2 u机架服务器,该服务器是基于Intel 的Xeon e5 - 2600或2600 e5 v2处理器。后者有两种：一种是Napatech NT40E3-4-PTP加速卡，它是一个40Gbps的加速器，含有4个SFP+端口，每个端口速率是10Gbps，该卡用于40G的加速平台。它的配置是戴尔的PowerEdge R620 2 s / 1 u服务器，该服务器是基于英特尔的Xeon E5-2600处理器。而Napatech NT4E2-4-PTP是一个4Gbps的加速器，它含有4个SFP端口，每个端口速率是1Gbps，适用于4Gbps的的加速平台。两个Napatech加速器板都是基于Xilinx Virtex-7 FPGAs实现的。该板子可以提供针对以太局域网的满包数据抓取和分析功能，实现0数据包丢失，适合所有数据帧大小，针对数据流的识别、过滤、分流实现智能化，并且CPU开销还是非常的低。灵活的

老兵不死！ 传微软年内将发布Win10 Mobile新机

PCPOP

微软作为PC端的系统霸主，但在移动手机操作系统方面却多年未见起色。自家的Windows Phone销量惨淡，无论是系统体验，还是第三方app数量都难以与安卓、ios相提并论。昔日的手机界翘楚——诺基亚转投微软后也难以东山再起。所以，大家对微软推出一款有影响力的机型还是很期待的。 据德国媒体WindowsUnited报道，微软内部正在打造新款Windows 10 Mobile手机，并有望在近期发布，不过遗憾的是，该机并不是传闻已久的Surface Phone。报道称，这款手机尽管并非大家备受期待的Surface Phone，但目前掌握的信息表示同样出自Panos Panay所带领的部门之手。这款Windows 10 Mobile和已经发布的Lumia 950/950 XL相似，采用较为常规的外观设计和功能特性，但是内部硬件将会有所更新和升级，例如新一代处理器，升级版相机等等。虽说微软一直强调并没有放弃Windows Phone产品线，但一直没有推出新品。IDC甚至预测四年后，Windows Phone手机将会消失。“由于许多OEM手机厂商已经放弃该了平台，Windows手机面临的处境非常

全球智能手机去年出货量成长趋缓 2017年可望年增4.2%

DIGITIMES

全球智能手机市场出货量成长速度在2016年虽然趋缓，仅达2.5%，不过市调机构IDC*新调查预测，2017年全球智能手机出货量将重见成长力道，预估2017年年增率可达4.2%、2018年再增至4.4%，出货量预估2017年可达约15.3亿支，至2021年预估将增至约17.7亿支，2016~2021年的年复合成长率(CAGR)预估为3.8%。根据Business Wire、CNET、EETimes及Datamation等网站报导，以操作系统阵营别出货量预估来看，IDC预估2017年全球Android智能手机合计出货量市占率将达85%，年增率为4.6%；到了2021年即使出货量预估较2017年成长逾2亿支，不过市占率仍维持在85%左右，未见明显成长；2021年年增率预估趋缓至仅剩3.3%。整体Android阵营智能手机2016~2021年出货量CAGR预估为3.9%。虽然Android智能手机成长率将逐渐下滑，但受惠于对扩增实境(AR)及虚拟实境(VR)等新功能的需求，实际上整体Android智能手机年出货量仍不会逐年萎缩。中东、非洲、中东欧以及排除日本的亚太市场，仍持续为全球Androi

Imagination 的 PowerVR 图形技术带来显著的性能提升

集微网

原标题：Imagination 的 PowerVR 图形技术为联发科的新款 Helio X30 芯片组带来显著的性能提升与功耗节省 新的旗舰级智能手机处理器应用了先进的 PowerVR Series7XT Plus GPU集微网消息，2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，联发科 (MediaTek) 在其新的旗舰级 MediaTek Helio™ X30 处理器中选用该公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，实现了更高性能与更低功耗的图形功能。具备完整功能的 10 核 Helio X30 是联发科迄今为止*先进的智能手机芯片组，与前一代产品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗节省达 60%。MediaTek Helio X30 SoC 采用台积电 10nm 制程制造，为联发科的 Helio 系列处理器带来了全新水平的运算性能、功耗效率、以及多媒体特性。Imagination 的 PowerVR GT7400 Plus GPU 可为以视觉与计算摄影学等为基础的多种应用提供先进的高画质图形与优异的性能。它还包含针对曲面细分 (t

夏普强势回归世界市场　搅动电视供应链一池春水

Digitimes

在鸿海的主导下，夏普(Sharp)正在强势回归电视市场，除了2017年第1季在大陆的液晶电视出货量已高达百万台之外，由于新增产品尺寸，预估夏普自第2季起液晶电视的出货量将大幅提升，全年出货目标甚至将从1,000万台调升到1,400万台。2017年由于面板价格高涨，已经影响到不少品牌业者的出货，而夏普对于液晶电视市场的积极态度，更是搅乱了一池春水，预估受影响*大的恐是大陆当地的电视品牌业者。由鸿海在幕后操刀的“天虎计划”，是驱使夏普液晶电视出货量节节攀升的主要功臣，以2017年第1季来看，估计夏普在大陆的液晶电视出货量已经约有100万台的水准，且从第2季起，由于增加了40吋产品，预估单季的出货数量将攀升1倍，不仅如此，夏普对于下半年的出货计划更是积极，预计还会在大陆市场增加58吋和65吋两支产品线，进一步扩大市场占有率。夏普原先预估2017年的液晶电视出货目标将高达1,000万台，但由于有新产品的扩增，IHS指出，夏普全年的液晶电视出货量将进一步调升至1,400万台，其中，估计大陆市场将会有800万台的出货量，若是加上鸿海的电视代工数量，估计夏普／鸿海的电视制造总体规模将扩大到超过2,0