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FOWLP

1 2017年08月11日  星期五  

半导体封装新变革:FOWLP与FOPLP备受瞩目

CTIMES

半导体封装新变革:FOWLP与FOPLP备受瞩目 在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术**，每10~20年就会出现大结构转变的技术**。 而今天，为半导体产业所带来的**，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)这项议题。 FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过于一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料，也将过去前后段鲜明区别的制程，将会融合再一起，极有可能如同过去的液晶面板厂与彩色滤光片厂的历史变化，再一次出现重演。 FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)顾名思义就是和现有WLP的Fan In有着差异性，*大的特点是在相同的芯片尺寸下，可以做到范围更广的重分布层(Redistribution Layer)，基于这样的变化，芯片的脚数也就将会变得更多，使得未来在采用这样技术下所生产的芯片，其功能性将会更加强大， 并且将更多的功能整合到单芯片之中，同时也达到了无载板封装、薄型

以下是2847天前的记录

FOWLP

2 2016年07月21日  星期四  

Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程

集微网

集微网消息，Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内***和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 流程。 据悉，这一**的端到端解决方案结合了 Mentor Xpedition、HyperLynx 和 Calibre 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和技术，全新 Mentor IC 封装设计流程提供了更快速、更**的结果。Xpedition HDAP 设计环境能够在几小时内提供更早、更快速和准确的“假设分析”样机评估，相当于现有工具和流程几天或几周的工作量，使客户能够在详细实施之前探索和优化 HDAP 设计。随着扇出晶圆级封装 ( FOWLP ) 等先进封装技术的兴起，IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显。这就为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。从设计阶段进入制造阶段时，现有工具往往效率偏低，甚至完全无法使用。Mentor ****的 HDAP 解决方案已成功解决了这一问题。该解决方案包含多层基底集成样机制作

长电拨3亿美元增加星科金朋FoWLP技术投资

DIGITIMES

据海外媒体报道，江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATSChipPAC)之后，近几季营运表现依旧不佳，显示合并综效并不明显，这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者，将是值得参考的借镜，避免重蹈覆辙。有媒体指出，由中芯国际(SMIC)与国家IC产业投资基金支持的长电科技，在2015年与星科金朋合并后，近期营运表现并未反映出合并综效，从财务报告来看，长电在全球前五大封测厂营收规模排名并未出现实质变化，且对于订价能力与降低成本助益亦有限，这恐将成为未来中国发展半导体产业的借镜。星科金朋主攻后端芯片制程，大多仰赖高阶手机先进封装业务，名列全球第四大封测厂，由于全球智能手机市场需求疲软，加上整体经济放缓，以及手机及芯片代工业者逐渐采取自家封测策略，使得星科金朋等封测厂业绩低迷。其中，星科金朋2016年营收恐下降1~2成。目前在全球前五大封测厂中，依旧由日月光、艾克尔(Amkor)与矽品维持**态势，长电与星科金朋仍落在后面，且双方合并后，长电负债股本比从过去0.9%提高到2.3%，显示举债能力已达到警戒线，庞大利息负担恐吃掉多数营业利益。另外，长电与

A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装

工商时报

台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年**季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP，FOWLP)将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场，虽然现在只有苹果一家客户进入量产，但已确立功能强大且高接脚数的手机晶片或应用处理器，未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。台积电InFO WLP**季进入量产，第三季开始出货，第四季可望挹注逾1亿美元营收，且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封装产能认证并进入量产。苹果A10应用处理器采用台积电16奈米制程及InFO WLP封装技术，打造史上*薄的处理器晶片，自然带动其它手机晶片厂纷纷跟进。相较于传统手机晶片采用的封装内搭封装(PoP)制程，FOWLP的确可以有效降低成本，但考量台积电InFO WLP价格太高，包括高通、联发科、海思等手机晶片厂找上了封测代工龙头日月光，合作开发更具成本优势的FOWLP技术。日月光2014年起跟随台积电脚步投入

FOWLP封装需求喷发，预计2020年估暴增12倍

集微网

市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布调查报告指出，随着苹果于2016年在应用处理器(AP、Application Processor)上采用“扇出型晶圆级封装(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期2017年会有更多厂商将采用该技术，预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至1,363亿日圆（约12.02亿美元）、将较2015年(107亿日圆，约0.94亿美元)暴增约12倍(成长1,174%)。富士总研指出，目前FOWLP的应用主要以移动装置为主，不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多pin化技术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动装置以外的用途。富士总研并预估2020年全球半导体元件(包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU等16品项；不含省电无线元件)市场规模有望较2015年(26兆1,470亿日圆)成长11%至28兆9,127亿日圆。富士总研表示，在半导体元件市场上，市场规模*大的产品为CPU，其次分别为DRAM、NAN

FOWLP封装技术成宠儿 2017年市场急速扩大

EET

日本市场研调机构17 日公布调查报告指出，随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package，FOWLP)”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术，预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1，363 亿日元，将较 2015 年(107 亿日元)暴增约 12 倍(成长 1，174%)。目前 FOWLP 的应用主要以移动设备为主，不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估 2020 年全球半导体元件(包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品项;不含省电无线元件)市场规模有望较 2015 年(261，470 亿日元)成长 11% 至 289，127 亿日元。在半导体元件市场上，市场规模*大的产品为 CPU，其次分别为 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中，CPU 正饱受服务器虚拟化、智能手机市场

以下是3875天前的记录

FOWLP

3 2013年09月27日  星期五  

收购星科金朋后仍落后Amkor 长电3亿美元投资FoWLP

集微网

集微网消息，据海外媒体报道，江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATS ChipPAC)之后，近几季营运表现依旧不佳，显示合并综效并不明显，这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者，将是值得参考的借镜，避免重蹈覆辙。 有媒体指出，由中芯国际(SMIC)与国家IC产业投资基金支持的长电科技，在2015年与星科金朋合并后，近期营运表现并未反映出合并综效，从财务报告来看，长电在全球前五大封测厂营收规模排名并未出现实质变化，且对于订价能力与降低成本助益亦有限，这恐将成为未来中国发展半导体产业的借镜。星科金朋主攻后端芯片制程，大多仰赖高阶手机先进封装业务，名列全球第四大封测厂，由于全球智能手机市场需求疲软，加上整体经济放缓，以及手机及芯片代工业者逐渐采取自家封测策略，使得星科金朋等封测厂业绩低迷。其中，星科金朋2016年营收恐下降1~2成。目前在全球前五大封测厂中，依旧由日月光、艾克尔(Amkor)与矽品维持**态势，长电与星科金朋仍落在后面，且双方合并后，长电负债股本比从过去0.9%提高到2.3%，显示举债能力已达到警戒线，庞大利息负担恐吃掉多数营业利

争抢高通订单封测厂力扩FOWLP封装产能

新电子

全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术，以进一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封测业者加紧扩大相关产线建置。 工研院IEK系统IC与制程研究部/电子与系统研究组产业分析师陈玲君表示，平价高规智慧型手机兴起，促使应用处理器(AP)与基频处理器(BP)等关键零组件开发商戮力降低生产成本，以吸引原始设备制造商(OEM)青睐。其中，高通为抢食中低价智慧型手机市场，已要求封测厂商须尽快建置低成本封测产线，以提升其晶片价格竞争力。 陈玲君进一步指出，目前包括日月光、矽品、Amkor与STATS ChipPAC等封装业者为争食高通庞大的订单，都已开始积极研发FOWLP技术。相较于现今常见的堆叠式封装层叠(Package on Package, PoP)，FOWLP由于毋须使用载板材料，因此可节省近30%的封装成本，且封装厚度也更加轻薄，将有助于提升晶片商产品竞争力。 事实上，FOW

NANIUM提升eWLB技术提高产品可靠性

21ic

 欧洲*大的外包半导体组装与测试 (OSAT) 服务供应商 NANIUM S.A. 宣布为其扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列 (eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了 eWLB 的可靠性，能够将现有技术平台扩展至要求更为严苛的市场和应用领域，包括医疗设备、航空和汽车领域等。首批采用这一改进后的材料/工艺解决方案生产而成的 eWLB 产品，主要涉及封装尺寸和厚度等各种封装配置;该解决方案由 NANIUM 与其重要客户之一携手合作，并在各自材料供应商的配合下开发而成。这些产品已成功通过NANIUM 的 eWLB 两大主要客户的相关检验，现正准备加速量产。NANIUM 的总裁兼**执行官 Armando Tavares 说道， “我们投入了大量的资源和精力来提升我们的旗舰封装技术，实现更高水准的可靠性可为 eWLB 技术进军新的应用领域和市场广开门路，同时为我们提供更广泛的机会。”Techsearch International 的总裁兼**执行官 Jan Vardaman 谈及，市场研究数据显示在 2012 年出货的 FOWL

台积电凭什么独享iPhone 7 A10处理器？

达普芯片交易网

据台湾媒体称，台积电的整合扇出晶圆级封装(InFOWLP)技术是拿下A10大单的关键原因。这是众多3D封装电路技术中的一种，可以在单芯片封装中做到较高的集成度，而且电气属性更佳——说白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。台积电在一份论文中就提出，InFOWLP技术能提供更好的散热性能，而且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。另外，苹果去年就在秘密招聘工程师，开发自己的RF射频元件，台积电的这种封装技术无疑能再助苹果一臂之力。三星目前尚无类似的技术，但即便能快速搞出来，也会肯定有很大不同。A9一度被怀疑因为16/14nm两种工艺而存在巨大差异，闹得满城风雨，看来苹果下一次不打算再冒险了。其实，3DIC封装技术才刚刚起步，实现方式也是多种多样。AMDFijiR9Fury系列显卡搭配的HBM高带宽显存也是成果之一。台积电InFOWLP相比其他方案的一个好处就是，它不需要在现有封装基板之上增加额外的硅中间层，就像AMDHBM那样，而是只需在基板上并排方式多个芯片元件，同时又能让彼此互通。

传iPhone 7将采FOWLP新封装技术　恐冲击PCB市场进一步萎缩

DIGITIMES

传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP；FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。 据韩媒ET News报导，日前业界传闻，苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上，将搭载采用FOWLP封装技术的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。先前苹果决定在天线开关模组(Antenna Switching Module；ASM)上导入FOWLP封装；据了解，*近苹果也决定在处理器(AP)上导入FOWLP封装。若真如此，苹果将是**家决定在智能型手机主要零件上采用FOWLP封装的业者。ASM芯片负责接收各种频率的讯号，可提供开关功能；移动AP则扮演智能型手机或平板电脑(Tablet PC)的大脑功能。FOWLP封装是半导体封装技术之一，无须使用印刷电路板，可直接封装在晶圆上，因此生产成本较低，且厚度较薄、散热功能较佳。苹果决定采用此技术，无非是希望以更低的成本，制造出更轻薄、性能更佳的手机。由于苹果一年可卖出上亿台iPhone，若未