Microchip 推出业内集*小型封装和超低功耗技术的DSC6000系列MEMS振荡器

　全球**的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存**解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前发布了DSC6000系列 微机电系统（MEMS）振荡器。这一新产品系列体现了业界**的技术水平，不仅成员中有业内尺寸*小的MEMS MHz级振荡器，功耗也为业内*低，并且可在2 KHz 到100 MHz范围内自由选择频率。包括可穿戴设备和物联网（IoT）设备等在内的装置对小尺寸、低功耗和长期可靠性等方面的要求都极高，而此次推出的DSC6000 MEMS振荡器系列正是用作这类小型电池供电设备的基准时钟的**选择。同时，新器件还符合汽车电子委员会制定的AEC-Q100标准，满足机械耐用性和可靠性方面的严格要求，非常适用于各种引擎室应用。Microchip的DSC6000系列振荡器备有包括业界标准4引脚DFN封装在内的多种规格，尺寸*小可达1.6&TImes;1.2 mm，*大可达7&TImes;5 mm，工作电流仅为1.3 mA（典型值）—— 与功耗*低的石英振荡器相比，其电流消耗还不到后者的一半。新器件的*大工作温度范围为-40℃到+85℃，在

缓解有机EL面板供不应求局面要靠中国？

智能手机用有机EL面板的供给不足状况预计在2019年之后得到缓解。 由于与液晶面板相比能实现高精细的画质等，配备有机EL面板的终端不断增加，而供给要跟上需求仍需要一定时间。 据美国调查公司Display Supply Chain Consultants(DSCC)预测，2017年智能手机有机EL面板的全球需求将同比大幅增长44%，增至5亿3千万枚左右。 另一方面，供给量为5亿6千万枚，供需差为5%。 大幅低于被视为供给充足标准的10%。有机EL面板的画质更高，耗电量少，因此配备于智能手机的动向出现扩大。 韩国三星显示器将从2017年下半年开始利用新设备实施量产。 不过生产的有机EL面板「将主要面向本公司的‘Galaxy’和苹果公司的‘iPhone’」（DSCC的亚洲代表田村喜男）。中国方面，*大的面板厂商京东方科技集团（BOE）和天马微电子*早将在2018年内设置新设备。 不过由于经验不足等原因，「正式启动量产需要约2年时间」（田村）。 当前很可能无法满足市场巨大的中国智能手机厂商的需求。在产能增长的2019年，预计需求为9亿1500万枚，而供给量将达到接近10亿枚，比需求量高出10%

意法推出双面散热微型封装MOSFET晶体管

意法半导体(ST)推出采用先进PowerFLATTM 5x6双面散热(Dual-Side Cooling, DSC)封装的MOSFET晶体管(STLD200N4F6AG/STLD125N4F6AG)，新品可提升汽车系统电控单元(Electronic Control Unit, ECU)的功率密度，已被汽车零配件大厂电装株式会社(Denso) 所选用，该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术。 此两款为40V功率晶体管，可用于汽车马达控制、电池极性接反保护和高性能功率开关。 厚度0.8mm的PowerFLAT 5x6 DSC封装，保留了标准封装的尺寸和高散热效率的底部设计，同时将顶部的源极显露于在外部，以进一步提升散热效率。 该设计让内部芯片有更高的额定输出电流，并提升功率密度，让设计人员能够研发更小的电控组件，而无须在功能、性能和可靠性之间做出取舍。该两款晶体管*大吸极电流(Drain Current)为120A，而*大导通电阻则分别是1.5mΩ和3.0mΩ，其确保高效、简化系统热管理。 此外，总栅电荷分别为172nC和91nC，组件本身电容极低，这有助于在高速开关时提升效能。此两款4

东芝设跨部门组织强攻车用半导体，营收拚增 5 成

东芝（Toshiba）29 日发布新闻稿宣布，旗下事业公司「Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（TDSC）」为了扩大车用半导体事业，将在 10 月 1 日设立由社长直辖的跨部门组织「车载战略部」，期望藉此强化车用半导体营销，目标在 2020 年度将车用半导体事业营收扩增至 2016 年度的 1.5 倍（即较 2016 年度成长 5 成）。 东芝指出，随着车辆生产数量增加，全球车用半导体市场规模预估将在今后 5 年内从约 3.8 兆日圆成长至约 5 兆日圆的规模，其中尤以驾驶支持、电动化相关领域有望持续呈现增长。据日经新闻报导，东芝在出售以内存为主轴的半导体事业子公司「东芝内存（TMC）」后，LSI、模拟 IC、电源控制芯片等内存以外的半导体事业仍将留在东芝，而东芝于今年 7 月将内存以外的半导体部门分拆出去成立「TDSC」。据报导，东芝车用部门（不含内存和硬盘机）2016 年度营收约 700 亿日圆，之后计划在 2020 年度将营收提高 5 成至 1,000 亿日圆以上水平。

Microchip全新5V dsPIC33 “EV”系列，打破恶劣环境制约

全球**的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存**解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日于德国纽伦堡电气自动化系统及元器件展（SPS IPC Drives Conference）宣布推出全新dsPIC33“EV”系列16位dsPIC33数字信号控制器（DSC）。该系列器件采用5V供电，增强了抗噪性和稳健性，适用于诸如家电和汽车应用等在恶劣环境中运行的各种设备。dsPIC33EV系列是**款含纠错码（ECC）闪存的dsPIC® DSC，可靠性和**性均有所提升。此外，dsPIC33EV器件还包括CRC、程序监控定时器（DMT）和窗式看门狗定时器（WWDT）等外设，以及一个备用系统振荡器与已认证B类软件，适合**要求较高的应用。dsPIC33EV系列器件还集成多达6个**电机控制PWM、12位ADC及运算放大器，这个组合对于电机控制应用来说是理想之选。同时，dsPIC33EV器件为包含水平传感或流量传感在内的5V汽车传感器提供了简便的接口，且抗噪性和可靠性均大幅提升。新器件性能充足，可执行智能传感器滤波算法，并集成了CAN通信软件。对

泰科安防设备荣获a&s TOP 10安防产品评选两项大奖

Microchip推出全新5V dsPIC33 “EV”系列

Microchip近日于德国纽伦堡电气自动化系统及元器件展(SPS IPC Drives Conference)宣布推出全新dsPIC33“EV”系列16位dsPIC33数字信号控制器(DSC)。该系列器件采用5V供电，增强了抗噪性和稳健性，适用于诸如家电和汽车应用等在恶劣环境中运行的各种设备。dsPIC33EV系列是**款含纠错码(ECC)闪存的dsPIC® DSC，可靠性和**性均有所提升。此外，dsPIC33EV器件还包括CRC、程序监控定时器(DMT)和窗式看门狗定时器(WWDT)等外设，以及一个备用系统振荡器与已认证B类软件，适合**要求较高的应用。

产业盛会 星光璀璨 亮点纷呈

2016中国国际OLED产业大会无疑已经成为显示产业界的“网红”，在业界内外引起了极大反响，显示产业界和证券投资界的代表性企业与相关机构的企业负责人纷纷踊跃报名参会，目前报名参会的嘉宾已覆盖中、韩、日、美、德显示产业的所有代表性企业和相关机构，真正实现了“2016中国国际OLED产业大会”筹备时赋予大会的四大特色，即：涵盖“国内到国际”、“从产业链的上游到下游”、“从玻璃到柔性”和“产、学、研、政、经”五位一体等四大特点，其中高峰论坛、**访谈、精品展览和行业先进评选四大版块筹备工作均已接近尾声，6月30日至7月1日，2016中国国际OLED产业大会将在深圳为业界呈现一个OLED发展史上****的行业盛会。闭门会议共建OLED产业**与发展平台以此次全球OLED产业**盛会为契机，在6月29日下午，中国OLED产业联盟（COIA）、深圳市平板显示行业协会（SDIA）联合国际显示学会（SID）、韩国显示行业协会（KDIA）、日本画质学会（ISJ）、台湾显示器联合会（TDUA）、中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）、广东省半导体行业协会（GDSIA）、四川省平板显示行业协会（FPDS

大唐移动CFI自适应方案显著提升网络资源利用率

传统情况下，TD-LTE下行子帧控制区域配置采用静态调整的方式，即固定的占用一个下行子帧的前几个符号用于承载下行控制信令，无法根据控制区域资源的实际需求情况灵活调整控制区域资源大小，导致控制区域资源利用率低。为了解决TD-LTE系统中下行子帧控制区域传统配置方式存在的问题，大唐移动提出下行子帧控制格式指示CFI自适应技术方案，即根据下行子帧控制区域资源的需求情况，对下行子帧控制区域占用符号的个数进行动态调整，在满足控制信息传输的同时提高网络资源利用率。一、大唐移动CFI自适应调整技术方案在TD-LTE系统中，物理下行控制信道（PDCCH，Physical Downlink Control CHannel）是一组物理资源粒子的集合，其上承载着下行控制信息，包括用于下行和上行数据传输的调度信息以及上行功率控制信息等。时域上，PDCCH占用的资源是指PDCCH信道信息所占用的符号数，其占用的符号数是由物理控制格式指示信道承载的CFI信息指示的，根据CFI信息可以决定一个子帧中PDCCH*多能够占用的OFDM符号数。由于PDCCH是解析PDSCH数据的指示信息，因此PDCCH在时域上是在PDS