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BOOSTERPACK
1 2013年11月13日 星期三
低成本无刷电机开发尽在一手掌握：德州仪器推出
21ic (0)TI C2000™ InstaSPIN-FOC™ LaunchPad 与 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 助力实现便捷、高效、低成本的高性能无传感器磁场定向控制 (FOC) 电机设计日前，德州仪器 (TI) 宣布推出*新 C2000™ InstaSPIN-FOC™(磁场定向控制)LaunchPad 与 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块，可创建功能齐全的无传感器电机控制系统，为普及型低成本 TI MCU LaunchPad 评估套件产业环境注入了新血。传统无传感器电机控制开发非常复杂，因为存在成本、时间以及实际应用约束，不适合大多数开发人员。TI InstaSPIN-FOC 技术在片上 ROM 中嵌入了重要软件传感器算法，不仅可为不同层次的设计人员简化系统复杂性，同时还可通过在短短几分钟内识别、调节和有效控制任意类型的 3 相位同步或异步电机，缩短设计时间。*新 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 在板载 Piccolo™ F28027F MCU 中包含 InstaSPIN-FOC 技术，可显着降低电机控制开发的门槛
低成本无刷电机开发尽在一手掌握
赛迪网 (0)11月13日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出*新 C2000™ InstaSPIN-FOC™（磁场定向控制）LaunchPad 与 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块，可创建功能齐全的无传感器电机控制系统，为普及型低成本 TI MCU LaunchPad 评估套件产业环境注入了新血。传统无传感器电机控制开发非常复杂，因为存在成本、时间以及实际应用约束，不适合大多数开发人员。TI InstaSPIN-FOC 技术在片上 ROM 中嵌入了重要软件传感器算法，不仅可为不同层次的设计人员简化系统复杂性，同时还可通过在短短几分钟内识别、调节和有效控制任意类型的 3 相位同步或异步电机，缩短设计时间。*新 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 在板载 Piccolo™ F28027F MCU 中包含 InstaSPIN-FOC 技术，可显着降低电机控制开发的门槛。 全功能完整电机套件 今日同步发售的还有兼容型 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块，其可创建低电压、中等电流的稳健电机控制解决方案，该方案不仅可随时用于开发
TI推出灵活的触觉及电容式触摸组合解决方案
赛迪网 (0)实现“广泛的触觉应用”12月11日消息，日期，德州仪器 (TI) 宣布推出业界*灵活的单芯片触觉及电容式触摸组合解决方案，进一步壮大其丰富的电容式触摸解决方案阵营。*新 MSP430TCH5E 是支持触觉功能的微控制器，允许用户为移动计算及游戏设备、智能电视遥控器、摄像机、打印机、工业控制面板、销售点终端以及玩具上的所有电容式触摸按钮、滑块与滚轮添加振动反馈功能。MSP430TCH5E MCU 提供 Immersion TouchSense® 2200 软件许可证，可帮助开发人员便捷地添加和调节 122 种不同的触觉效果，包括效果链与音频转触觉功能。TI 与 Immersion 公司进行了密切合作，可提供业界**的触觉技术作为能够与电容式触摸等其它应用集成的目标代码。 *新 MSP430TCH5E MCU 可通过 TI 开源 MSP430™ 电容式触摸软件库进一步配置。此外，开发人员还可利用基于 PC 的*新 MSP430 电容式触摸 Pro 图形用户界面 (GUI) 工具实时评估、诊断和调节电容式触摸按钮、滑块与滚轮设计。它为用户提供可配置的测距、记录及打印选项。 为了帮助开发人员快
德州仪器推出触觉及电容式触摸组合解决方案实现“
21ic (0)日期，德州仪器 (TI) 宣布推出业界*灵活的单芯片触觉及电容式触摸组合解决方案，进一步壮大其丰富的电容式触摸解决方案阵营。*新 MSP430TCH5E 是支持触觉功能的微控制器，允许用户为移动计算及游戏设备、智能电视遥控器、摄像机、打印机、工业控制面板、销售点终端以及玩具上的所有电容式触摸按钮、滑块与滚轮添加振动反馈功能。MSP430TCH5E MCU 提供 Immersion TouchSense® 2200 软件许可证，可帮助开发人员便捷地添加和调节 122 种不同的触觉效果，包括效果链与音频转触觉功能。TI 与 Immersion 公司进行了密切合作，可提供业界**的触觉技术作为能够与电容式触摸等其它应用集成的目标代码。*新 MSP430TCH5E MCU 可通过 TI 开源 MSP430™ 电容式触摸软件库进一步配置。此外，开发人员还可利用基于 PC 的*新 MSP430 电容式触摸 Pro 图形用户界面 (GUI) 工具实时评估、诊断和调节电容式触摸按钮、滑块与滚轮设计。它为用户提供可配置的测距、记录及打印选项。为了帮助开发人员快速为设计添加触觉功能，Element14
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BOOSTERPACK
2 2013年09月13日 星期五TI拓展TivaC系列MCU产品为互联产品推出云技术网
21IC电子网 (0)日前，德州仪器 (TI) 宣布为 Tiva™C 系列微控制器 (MCU) 平台新增*新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MAC+PHY 的 ARM® Cortex™-M4 MCU，可帮助创建复杂、高度互联的新型产品，其不仅可用来进行云桥接，而且还可简化不断发展的物联网 (IoT)。特性丰富的 TivaTM4C129x MCU 提供****的丰富同步连接选项，以及片上数据保护与 LCD 控制器，不仅可显著节省板级空间，还可实现**互联应用，充分满足家庭/楼宇自动化网关、人机界面(HMI)、网络化传感器网关、**接入系统以及可编程逻辑控制器等应用需求。开发人员可使用现已上市的 Tiva DK-TM4C129x 互联开发套件启动 Tiva TM4C129x MCU 评估，其采用片上以太网 MAC+PHY。此外，该套件还包含两个支持 BoosterPack* 连接的端口，是将 TI MCU LaunchPad 产业环境与互联网直接连接的**款套件。其****的**集成型软件平台与该**开发硬件相结合，可提供业界功能*强大的开发产业环境。*新 Tiva TM4
德州仪器推出*新低成本MSP430™USBLaunchPad
华强电子网 (0)日前，德州仪器 (TI) 宣布推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 评估套件以及针对其 USB 微控制器的配套软件支持产业环境，其设计得到了工程设计及制造商社区的支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗 MSP430F5529 微控制器 (MCU) 基础之上，可针对各种低功耗消费类、工业、医疗以及无线连接应用，为各种不同经验水平的工程师及制造商提供更多的连接、存储器以及性能选项。实施 USB 此前一直都是一项复杂的任务，从软件角度上讲更是如此。TI 高稳健 MSP430 USB 产品系列包括综合而**的 MSP430 USB 开发人员套件，其包含免费的开源 USB API 协议栈、源代码、样片应用以及代码生成工具，可针对所有 MSP430 USB 微控制器快速配置 USB 应用，从而可简化开发。增强物联网连接TI *新近场通信 (NFC) BoosterPack 的新增功能与 NFCLink 库使 MSP430 USB LaunchPad 成了物联网 (IoT) 开发的**起点。DLP7970ABP NFC BoosterPac
低成本MSP430USBLaunchPad助力物联网开发
赛迪网 (0)9月16日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 评估套件以及针对其 USB 微控制器的配套软件支持产业环境，其设计得到了工程设计及制造商社区的支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗 MSP430F5529 微控制器 (MCU) 基础之上，可针对各种低功耗消费类、工业、医疗以及无线连接应用，为各种不同经验水平的工程师及制造商提供更多的连接、存储器以及性能选项。 实施 USB 此前一直都是一项复杂的任务，从软件角度上讲更是如此。TI 高稳健 MSP430 USB 产品系列包括综合而**的 MSP430 USB 开发人员套件，其包含免费的开源 USB API 协议栈、源代码、样片应用以及代码生成工具，可针对所有 MSP430 USB 微控制器快速配置 USB 应用，从而可简化开发。如欲了解有关 MSP430 USB LaunchPad 及配套 MSP430 USB 产业环境的更多详情，敬请访问：http://www.ti.com.cn/tool/cn/msp-exp430f5529lp。 增强物联
e络盟提供可与TIMCULaunchPad协作的BoosterPack
21IC电子网 (0)e络盟日前宣布推出全新专属网站平台‘构建你的BoosterPack’，为设计师创造自己独有的BoosterPack提供资源支持。BoosterPack是一款针对TI微控制器(MCU)LaunchPad评估套件的扩展板。该专属网站不仅提供步骤指南及系统框架，以指导工程师及制造商开发面向市场的全新产品;同时，还通过提供行业**企业的相关链接为开发人员提供**的支持服务，来帮助他们创造全新的开发板。无论是进行产品设计、筹集资金、原型设计、产品制造还是产品推广，开发人员都可通过这个专属网站与行业**合作伙伴进行沟通合作。e络盟母公司Premier Farnell集团**技术官沈洪先生表示：“我们很高兴能够在强大的e络盟社区推出这个行业****的网站平台。e络盟社区现拥有20万社区成员，通过将设计工程师、业余爱好者及供应商合作伙伴集中到一个平台，以便他们进行直接交流，极大地缩短了新品上市时间。我们极力鼓励并支持用户开发针对TI MCU LaunchPad的扩展板。我们将帮助他们进行概念设计、产品开发、原型设计，直至*后投入市场。”通过使用TI MCU LaunchPad系列评估套件，包括MSP4
TI推出**支持以太网MAC+PHY的Tiva™C系列MCU
赛迪网 (0)10月31日，日前，德州仪器 (TI) 宣布为 Tiva™C 系列微控制器 (MCU) 平台新增*新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MAC+PHY 的 ARM® Cortex™-M4 MCU，可帮助创建复杂、高度互联的新型产品，其不仅可用来进行云桥接，而且还可简化不断发展的物联网 (IoT)。特性丰富的 TivaTM4C129x MCU 提供****的丰富同步连接选项，以及片上数据保护与 LCD 控制器，不仅可显著节省板级空间，还可实现**互联应用，充分满足家庭／楼宇自动化网关、人机界面(HMI)、网络化传感器网关、**接入系统以及可编程逻辑控制器等应用需求。 开发人员可使用现已上市的 Tiva DK-TM4C129x 互联开发套件启动 Tiva TM4C129x MCU 评估，其采用片上以太网 MAC+PHY。此外，该套件还包含两个支持 BoosterPack* 连接的端口，是将 TI MCU LaunchPad 产业环境与互联网直接连接的**款套件。其****的**集成型软件平台与该**开发硬件相结合，可提供业界功能*强大的开发产业环境。*新
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