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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	黑色底部填充胶 ET-F10	树脂、固化剂###--###粘度:3500-4200CPS###120-150℃,3-5分钟###芯片底部填充加固###-20±5℃
	底部填充胶 ET-F09	树脂、固化剂###--###粘度:3000-3500CPS###120-150度3-5分钟###BGA底部填充、加固###-20±5℃
	AMTECH水洗无铅锡膏 LF-4300	AMTECH水洗无铅锡膏Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it.
	AMTECH水洗锡膏 NWS-4200	AMTECH水洗锡膏All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes.
	AMTECH无铅锡膏 WS4900	AMTECH无铅锡膏Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars
	水洗有铅锡膏 4300	水洗有铅锡膏一.产品特点 1.采用合成助焊膏 2.有着长时间的模板印刷寿命 3.宽的工艺窗口 4.对大多数电路板都拥有优良的润湿性和优异的兼容性 5.有效的抑制BGA的空洞，且没有锡珠和立碑 6. 助焊剂残留物清晰，符合SIR根据IPC-TM-650.2.6.33的要求
	富士无卤素红胶 NE3300H	环氧树脂###--###390Pa.s###130-150℃###用于钢网、胶网、铜网印刷工艺###0-10℃
	日本富士红胶 NE7200H	环氧树脂###--###粘度:310Pa.s###120-140℃###点胶及厚膜网印刷###0-10℃
	Fuji红胶 NE8800T	环氧树脂###--###310Pa.s###150℃2分钟###用于点胶及厚膜网印工艺###0-10℃
	富士红胶 NE3000S	环氧树脂###--###380Pa・s###150℃60秒###钢网印刷的红胶工艺###0-10℃
	GOOT吸锡线 CP-2515	日本太洋电机GOOT吸锡线:1. 常用型号有:CP-1515,CP-2015,CP-2515,CP-3015,CP-3515
	GOOT助焊膏 BS-15/BS-10/BS-850	GOOT助焊膏 BS-10/BS-15.电子装配*适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性, 半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效
	乐泰水洗锡膏 GC 3W SAC305 T4	乐泰水洗锡膏型号GC 3W适用于无铅焊接工艺，属于无卤素水洗锡膏，LOCTITE GC 3W经SMT焊接后的残留物可用纯水纯水轻松清洗干净.乐泰公司专门配制的助焊膏可提供优异的耐湿性，即使在80%的的湿度下使用也不会出现大多数水洗锡膏吸湿的问题.
	乐泰无铅锡膏 GC 10 SAC305T4885V 52M	锡96.5、银3.0、铜0.5###217℃###220Pa.s###230-255℃###QFN爬锡效果极好###常温
	电子黄胶 ETD-Y65	ETD-Y65电子黄胶具有室温固化、粘合性好、耐撞击、抗氧化、防潮、电绝缘性优良等特点。该胶使用方便，不污染环境，储存期长，可用于电子元器件及电子线材的的密封、粘合和防震固定。
	红色螺丝胶 ETD-R68	ETD-R68红色螺丝胶是专用于电子产品的螺丝固定、防震和防偷拆的一种粘胶剂。它具有室温固化、粘合力强、耐震力、电绝缘性优良等特点。该胶使用方便，不污染环境，储存期长，适用范围广。
	抗氧化还原剂 CB-20	抗氧化还原剂: 1).可大幅减少锡渣量，比一般厂家的同类产品交果好20%以上，1KG还原剂可以回收40～60KG的纯焊锡 2).不会改变焊锡的成份，不污染焊料和PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮 3).性能稳定可忍受270℃～350℃的浸锡温度
	抗氧化锡渣还原粉 CB-19	抗氧化锡渣还原粉 CB-19,本品是一种高效的焊锡抗氧化粉，特别适用于自动波峰焊，在焊锡表面起防氧化作用，效果**，不仅形成保护膜覆盖在焊锡表面，减少锡渣的形成，而且还可以跟锡渣发生反应，将锡渣还原成可用的焊锡。

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