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如何选用好锡膏

锡膏是SMT技术里的核心材料。主要分为有铅锡膏无铅锡膏。按温度划分的话有低温锡膏散热器等低温焊接)、中温锡膏常规的电子焊接,应用较广)、高温锡膏平板、手机、摄像头等焊接强度和导电导热性能要求较高的焊接)。

如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚,也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多,但其实它在SMT贴片工作中尤其重要。那么如何选用好锡膏呢?
  
  (1)根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分,如比较常用的有铅锡膏Sn63/Pb37.(主要根据工艺条件、使用要求及锡膏的性能)。
  
  (2)根据产品SMT贴片印制板对清洁度的要求及焊后不同的清洗工艺来选择锡膏。如水溶锡膏、免洗锡膏
  
  采用免清洗工艺时,要选用含卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺时,要选用水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。
  
  (3)根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。
  
  高可靠性产品、航天和**产品可选择R级。PCB和存放时间长,表面严重氧化,就采用RA级,焊后清洗。
  
  (4)根据PCB的组装密度(有无细间距)来选择合金粉末的颗粒度,常用锡膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级,细间距时一般选择20-38um,我们平时称之为4#粉。

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