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有铅锡膏/无铅锡膏的技术优点
有铅锡膏/无铅锡膏的技术优点

1.可靠性高
　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般**焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT加工组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
　　
　　2.组装密度高
　　片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元件，而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别达0.5MM网格安装元件，密度更高。
　　
　　3.降低成本
　　A:印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；
　　B:印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；
　　C:由于频率特性提高，减少了电路调试费用；
　　
　　4.高频特性好
　　由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路*高频率达3GHz，而采用通几元件仅为500MHz采用也可缩短传输延迟时间，
　　
　　5.便于自动化生产
　　目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。
　　
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