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smt贴片与无铅锡膏的发展

表面贴装技术简称SMT
是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,是目前电子组装行业里*流行的一种技术和工艺。从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。

　　将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMT器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。相对的，有铅锡膏/无铅锡膏，锡膏用助焊膏，高温锡膏，低温锡膏等SMT焊接材料的应用与细分也会越来越广泛。

　　SMT贴片有何特点？

　　1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　2.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路*高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的**时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。

　　3.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般**焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。

　　4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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