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3D锡膏测厚仪

3D锡膏测厚仪
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产品价格： ¥100.00
产品型号：
品 牌：其它品牌
公司名称：深圳盘石自动化设备有限公司
所 在 地：广东深圳
发布时间：2012-11-29
浏览次数： 次
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产品简介

高精度精密型3D锡膏测厚仪

产品详细信息

精密型3D锡膏厚度测试仪
 

功能特点
3D扫描测量
3D模拟重组
PCB多区域编程扫描
自动化、重复性测量
X、Y大范围扫描
Z轴伺服，软件校正
板弯自动补偿
五档倍数调节
强大SPC功能
产品及产线管理
自动分析提取锡膏
人性化操作

基本原理


应用范围

锡膏厚度、外形测量
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量
钢网、通孔之尺寸及形状测量
PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
IC封装，空PCB变形测量
其它3D量测、检查、分析解决方案
 
 
 
规格参数

工作平台
可测量*大PCB:390*300mm
测量模式
单点高度测量
选框内平均高度测量
XY扫描范围：390*300mm
3D视野自动高度测量
其它尺寸工作平台可订制
可编程，多区域3D自动高度测量
可编程，平面几何测量
测量光源
精密红色激光线，亮度可调
3D模式
3D模拟图
照明光源
高亮白色LED灯圈，亮度可调
SPC模式
X-Bar R chart
XY扫描间距
10μm-50μm可设定
直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
扫描速度
60FPS
数据分析，全SPC功能
扫描范围
任意设定，*大390*300mm
资料导出，预览，打印
XY移动速度
可调，*大35mm/s
产品，产线，数据分析，管理
高度分辨率
*高1μm
其它功能
Z轴板弯自动补偿
重复测量精度
2μm
软件板弯补偿
镜头放大倍数
20X-110X，5档可调
测量产品，生产线管理
测量数据密度
130万像素/1680*1024
参数校正，密码保护
Z轴板弯补偿
10mm
选框记忆
工作电源
110V 60HZ/220V 50HZ AC
PC及操作系统
双核高速CPU+独立显卡
设备尺寸
870*650*450mm
Windows XP
自动功能
可编程，自动重复测量
设备重量
55KG
1键到设定位置
指示灯与按键
红黄绿指示灯
紧急停止开关
自动测量
蜂鸣报警器
 

软件操作界面
 
 
 
辅助测量软件

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深圳盘石自动化设备有限公司