残留助焊剂对电子产品的危害
助焊剂为焊锡工芸不可缺少的重要化学物质，其化学反应和活性随焊锡过程中温度上升而对焊接物表面PCB和零件脚产生强酸，化学清洗，除污还原，及活化作用。助焊剂在焊接过程之后会有生，熟残留之分 熟助焊剂残留助焊剂经过焊接过程中之*高温度（无铅255度 - 265度，约4 - 4.5秒），助焊剂在锡炉与溶锡接触后，其中活跃之化学成份已耗尽，或被冲击波带走助焊剂，之松香残留会聚合成固体把剩余可分解之其他有害物质牢牢封闭凝固 生助焊剂残留 助焊剂在波峰焊接过程中，没有经过*高温度反应进行耗尽活化功能，助焊剂残留保留了大部分化学活动能力，挥发成份虽然逸离但是其化学能日后一旦吸收空气中水份及在微间距间通电流电压，便会形成细部电池效应而产生导电，因而*终产生短路和烧毁电路板。所以在使用普通助焊剂之后就一定要对电子产品进行清洗。如果想免除清洗这个环节，万山锡业焊锡制品有限公司生产了一种环保免清洗助焊剂。这种助焊剂对电子产品是没有什么污染的，可以放心使用