退锡和焊点裂焊的原因及解决方法
多发生在镀锡铅基板与吃锡的良的情形大治相同，但在焊锡焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡的焊 锡 条又拉回到锡炉中，所以情况较吃锡**更为严重，重新焊接也不一定能改善原因是基板制造工在制作冷焊或焊点不光亮此种情况可以认定为焊 锡 条焊点不均匀的一种，发生在基反脱锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点，保持基板在焊 锡 条焊锡过后的传送动作平稳，如加强零件的固定注意零件线脚方向，总之，焊过的基板至冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形焊点裂造成的原因为基板，贯穿孔及焊点中零件脚热膨胀收缩系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的焊 锡 条问题，而是牵涉到PC线路及零件设计时，材质及数据在热的配合。 基板装配品的碰撞，，得叠也是主要原因之一，基板装配品不要碰撞，得叠，堆积，有切断机剪切线脚也是原因之一，应该采用自动插件机或者事先剪脚或者采购不必要再剪脚的零件.