以无限循环容积式流体计量泵重塑欧洲半导体封装工艺
2025年5月6日至8日，全球电力电子行业的年度盛会—PCIM Europe 2025将于德国纽伦堡国际展览中心盛大启幕。展会概念包含四大主题：电力电子、智能运动、可再生能源、能源管理，主要涵盖从半导体、元器件及传感器，到电机和整流器，再到电源管理系统，模拟和设计软件，以及更多在电力电子领域的*新发展趋势技术。
作为聚焦半导体、功率电子及新能源技术的国际展会，本届展会将汇聚全球力量。在此盛会上，中国智能制造企业XETAR欣音达将携带无限循环容积式流体计量解决方案惊艳亮相，其展位设于5号馆414号展区。届时，XETAR将通过动态演示，向全球观众呈现中国在半导体模块、电子元器件制造等领域的注胶工艺技术，彰显"中国智造"在精密流体控制领域的硬核实力与全球化布局。
参展指引：
从新能源汽车到高速列车，从电力电子设备到消费电子产品，IGBT凭借其的电流控制能力，成为了这些高科技设备的“能量指挥官”。新能源汽车电机控制器需承受-40℃至150℃宽温域，涉水行驶时需防高压水汽侵入；轨道交通高原隧道低气压、高湿度、高盐雾环境对模块密封性要求极高。这对IGBT模块本身的性能，以及其封装设备、材料和工艺技术均提出了近乎苛刻的要求。
在新能源汽车、高铁、动车、机车等实际应用场景中，IGBT模块如面临着雨水冲刷、潮湿侵蚀、高原低气压、高灰尘浓度等诸多挑战。为确保IGBT芯片与外界恶劣环境有效隔离，保障其稳定运行，封装环节中灌封设备以及工艺技术的选择就显得至关重要。模块需在180℃高温下连续运行10万小时，热应力导致的分层、气泡问题频发。全球IGBT模块封装中，气泡率超标占45%（数据来源：Yole Développement 2024），热应力分层占30%（数据来源：ACEA 2024）。如欧盟新能源车企因IGBT模块故障导致的年均召回成本高达2.3亿欧元。
为满足IGBT模块在如此严苛工作环境下的应用需求，XETAR欣音达依托深厚的技术积淀与持续的能力，自主研发出高性能注胶系统。该系统搭配公司自主研发的核心螺杆泵，并结合超过20余年的注胶工艺技术经验，为了避免气泡和分层问题，我们所采用三腔式全真空注胶工艺，以此应对芯片在频繁加热与冷却过程中产生的热应力变化。此外，在封装过程中严格把控胶水比例、采用真空循环回流脱泡技术，能够有效缓解热应力差异，防止气泡和分层问题产生，为模块的可靠封装提供了坚实有力的保障。
即便在130 - 180°C的高温环境中，经XETAR欣音达注胶系统封装的IGBT模块依然能够保持高硬度与优异的尺寸稳定性，展现出非凡的热固化强度与韧性平衡。且能够迅速高效地将IGBT工作过程中产生的热量导出，有效降低模块工作温度，避免因过热导致的性能下降与寿命衰减，从而显著延长了模块的使用寿命，提升了整体运行的稳定性。
XETAR欣音达在PCIM Europe 2025上的亮点预览：
亮点一、XYD-ZKV3三段式真空注胶系统：
性能特点：
● 采用三腔式真空系统，大幅提高生产效率；
● 控制方式：采用工控机和基于Windows开发的注胶软件控制系统；
● 计量方式：二次计量，螺杆泵恒压供料+螺杆泵计量；
● 混合方式：静态混合或动态混合；
● 出胶速度范围：0.01g/s～30g/s区间可选（根据A/B计量泵的组合确定相应的速度范围）；
● 出胶范围：无限（采用无限循环活塞原理的螺杆泵）。
亮点二、XYD-VS真空离线注胶系统
性能特点：
● 真空环境下备料、供料、注胶，有效防止灌封时空气或水汽混入；
● 控制方式：采用工控机和基于Windows开发的注胶软件控制系统；
● 计量方式：二次计量，螺杆泵恒压供料+螺杆泵计量；
● 混合方式：静态混合或动态混合；
● 出胶速度范围：0.01g/s～30g/s区间可选（根据A/B计量泵的组合确定相应的速度范围）；
● 出胶范围：无限（采用无限循环活塞原理的螺杆泵）；
● 加胶扫码防错系统；
● 比例、胶量CMK自动测试系统。
结语：
在注胶相关领域，欧洲本土供应商技术迭代缓慢，难以跟上市场对新技术、新产品的快速需求；且供应商价格高昂和供应链不稳定，给下游企业带来了成本压力和交付风险。
在欧洲本土供应商面临诸多困境的背景下，XETAR欣音达凭借自身优势崭露头角。从PCIM Europe 2025的展台到欧洲半导体产线，XETAR欣音达凭借在注胶工艺以及产品质量标准等方面展现出的“中国智造”，正以“中国智造”重新定义全球注胶产业格局。当前，注胶产业正朝着智能化、绿色化方向发展，XETAR欣音达积极响应这一趋势，其智能化注胶系统能够实现远程监控、自动调用程序，不仅提高了生产的稳定性和可靠性，还降低了原料的损耗。一场关于精密流体控制的工艺技术，正从纽伦堡蔓延至全球半导体产业链。
