锡铋低温锡膏 YH-603
产品简介
无铅锡铋低温锡膏熔点138℃；作业温度需求150~170℃((Time120~180Sec);为目前*适合的焊接材料；由于低温作业提 升制造良率，广泛应用于CPU散热器及散热模块。无铅低温锡膏具备 高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物 残留，符合环保禁用物质标准。
产品详细信息
无铅锡铋低温锡膏熔点138℃；作业温度需求150~170℃(Time120~180Sec);为目前*适合的焊接材料；由于低温作业提升制造良率，广泛应用于CPU散热器及散热模块。
YH-603无铅低温锡膏具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
1.产品规格Specification
|
合金成分Alloy Composition |
Sn42/58Bi |
|
金属含量Metal Content |
90Weight% |
|
锡粉粒度Powder Size |
25μm-45μm(Type3) |
|
助焊剂规格Flux Type |
RMA松香免洗型 |
2.技术资料Technical Data
2-1锡粉SOLDER POWDER -合金成分ALLOY COMPOSITION
Per J-STD-004
|
Sn |
Bi |
Ag |
Cu |
As |
Sb |
Zn |
Fe |
Al |
Cd |
Pd | |
|
42+0.5 |
Bal |
0.05 |
0.08 |
0.01 |
0.12 |
0.005 |
0.02 |
0.005 |
0.005 |
0.03 | |
|
粉末形状Powder Shape |
圆球状Spherical | ||||||||||
|
粉末粒径Powder Size |
25μm-45μm | ||||||||||
|
熔解温度Melting Point |
138℃ | ||||||||||
2-2助焊剂Medium
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序号 |
项 目 |
说 明 |
检测方式 |
|
1 |
助焊剂规格 |
RMA-免洗型
Flux Type |
R,RMA,RA分类 |
|
2 |
铜镜腐蚀测试 |
合格
Copper Mirror Test |
JIS Z 3197
Pass |
|
3 |
表面绝缘阻抗(SIR)
Sur Insulation Resistance
IPC-B-25标准测试 |
>1.00E+8Ω(Cleaned)
>1.00E+8Ω(Cleaned)
168Hours,T=85 ℃ |
IPC-SF-818
IPC-SF-819
85%RH |
|
4 |
铬酸银试纸检测
Silver Chromate Test |
合格(无变色)
<0.0075% Pass |
IPC-TM650 2.3.33 |
2-3锡膏SOLDER PASTE(钢版印刷方式Stencil Printing)
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序号 |
项 目 |
说 明 |
检测方式 |
|
1 |
粘度范围
Viscosity Range |
600±10%KcPs |
Brookfield
(25℃,5rpm,10min.) |
|
2 |
塌陷性
Slump Test |
0(at25℃) |
IPC-SF-819 |
|
3 |
粘着力
Tackiness |
58gm/mm2 |
ANSI/PC-SP-819 |
|
4 |
金属含量
Metal Content |
90% |
|
|
5 |
印刷特性
Printability |
适用于Fine Pitch |
JIS Z 3284 4 |
2-4回焊特性REFLOWABILITY
|
序号 |
项 目 |
说 明 |
检测方式 |
|
1 |
1助焊剂残留Residues |
合格(No tackiness) |
JIS Z 3284 12 |
|
2 |
2锡珠测试Solder Ball |
合格(Over Categoty 3) |
JIS Z 3284 11 |
|
3 |
3扩散性Spread ability |
>80% |
JIS Z 3197 10 |
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