低温锡膏

低温锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn42/Bi58（锡42/铋58）
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. **的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命

三.合金特性

合金成份 Sn42Bi58 热导率（J/M.S.K） 21
合金熔点 （ ℃ ） 138 铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ） 60.5
合金密度
（ g/cm3 8.75 0.2%屈服强度（ MPa ） 加工态 49.1
铸态 ----
合金电阻率（μΩ•cm） 33 抗拉强度（ MPa ） 加工态 60.4
铸态 ----
锡粉型状 球形 延伸率（ % ） 加工态 46
铸态 ----
锡粉粒径 ( um )
Type 2 Type 3 宏观剪切强度（MPa） 48.0
45-75 25-45 执膨胀系数（10-6/K） 15.0