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无铅锡银铜锡膏上锡后焊点凹凸不平的原因分析

　　在焊锡过程中，无铅锡银铜锡膏上锡后焊点凹凸不平：

　　主要现象表现为：焊点整体形状不改变，但焊点表面呈砂状突出表面。

　　请注意结晶体：必须定期检验焊锡内的金属成分，可要求供应商或委托第三方检验机构进行产品抽检；

　　检查锡渣：在焊接过程中，因锡液内含有锡渣而致使焊点表面有砂状突出,这时要注意锡槽焊锡液面是否过低,建议向锡槽内追加焊锡并清理锡槽周边；

　　注意外来物质：因为PCB板上的边角料、绝缘材等隐藏在零件脚内,在焊接的过程中就会因为杂质的存在而产生影响。

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　　您好，我司致力为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有锡铋银中温锡膏、无铅锡银铜锡膏、环保锡线、贴片红胶、无卤锡膏、锡铋低温锡膏等等。您可以通过网页拨打本公司的服务专线了解更多产品的详细信息，至善至美的服务是我们永无止境的追求，欢迎新老客户放心选购自己心仪产品，我们将竭诚为您服务！

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