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锡铋银中温锡膏相比低温锡膏的优势

  锡铋银中温锡膏经过先进的生产工艺制造而成,广泛用于LED灯珠的焊接,有效的解决了低温锡膏焊接强度不够的问题。锡铋银中温锡膏是低温锡膏的基础上改进而成,是低温锡膏有效补充。其焊接牢固性、综合性能较好。还具有下列特点:
  1)连续印刷时,其沾度极少经时变化,可获得非常稳定印刷;
  2)对0.4—0.6mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷;
  3)拥用**焊接性,可在不同部位表现出适当的沾湿性;
  4)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉;
  5)于极高之尖峰温度下,亦能获得良好的焊接性。



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