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技术文章

常见问题与答案

①问题：什么是导热界面材料（TIM）？

答案：导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，

通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的

热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导

热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

②问题：导热界面材料是不是都可以背胶？

答案：TIS导热绝缘片系列可以提供背胶，根据客户需

求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶，形状和

尺寸也可根据要求模切成任意形状。TCS导热垫片系

列自带粘性，便于组装，无需背胶。

③问题：导热界面材料是否会造成电子元器件间的短路？

答案：不会。导热界面材料均为绝缘材料，耐压值为

数千伏以上，不会造成电子元器件短路。

④问题：导热界面材料的尺寸可以定制吗？

答案：可以。导热界面材料除了标准尺寸规格外，均接

受客户模切定制。

⑤问题：无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别？

答案：无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出，

可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。

有机硅导热垫片秉承有机硅胶的力学性能、耐候性等

优异特性，在使用过程中的使用温度、力学性能等有

良好的适用性；而无硅垫片采用特定的有机物制程在

使用温度等参数略低于有机硅产品。

⑥问题：如何选择导热界面材料？

答案：首先根据客户的应用确定导热界面材料的类型；

其次根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、

使用温度等参数来选择合适的导热界面材料。厚度的

选择与客户需要解决散热的产品贴放 TIM 位置的间隙大

小及 TIM 产品本身的密度、硬度、压缩比等参数相关，

建议样品测试后再确定具体参数。导热系数的选择*

主要看需要解决散热的产品热源功耗大小，以及散热

器或散热结构的散热能力大小。尺寸大小以覆盖热源

为*佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触

面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善

或提高。选择*佳匹配的垫片时，可以先选择至少两

种垫片，然后通过做导热性能测试去决定选择哪款垫

片是*匹配的。

⑦问题：导热界面材料有哪些应用？

答案：通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、

消费电子、医疗器械、**、航空航天

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