产品目录

当前位置：首页 >>> 技术文章 >

技术文章

smt全自动印刷机在印刷过程中怎么样更好杜绝印刷NG产品

1. 印刷机维护与校准：
定期对印刷机进行维护，确保所有部件清洁、润滑并处于良好工作状态。
定期校准印刷机，包括印刷压力、丝网与PCB板的对位精度、刮刀位置等。
2. SMT钢网选择与处理：
选择适合的丝网张力、目数和材质，以适应不同的印刷要求。
确保丝网清洁无污物，定期检查丝网是否有破损或堵塞。
丝网使用前要进行脱脂处理，以减少锡膏与丝网的粘附。
3. 无铅锡膏与有铅锡膏管理：
使用适合的锡膏，并根据制造商的建议进行储存和使用。
确保锡膏在适宜的温度下回温，避免过冷或过热。
定期检查锡膏的粘度和流动性，确保其处于良好的印刷状态。
无铅锡膏与有铅锡膏做好分支管理。
4. smt全自动印刷参数优化：
根据锡膏类型和PCB设计调整印刷参数，如印刷速度、压力和刮刀速度。
保持印刷参数的一致性，避免频繁变动。
5. PCB板处理：
确保PCB板清洁无油污、氧化层和其他污染物。
检查PCB板上的焊盘设计是否合理，避免过小或形状复杂的焊盘。
6. 工程师以及操作人员培训：
对操作人员进行专业培训，确保他们了解印刷机的操作规程和故障排除方法。
强调操作过程中的注意事项，如避免过度压力和不当操作。
7. SMT车间环境控制：
控制印刷车间的环境，保持适宜的温度和湿度。
避免在印刷区域使用可能产生灰尘和污染的物质。
8. 质量检查与品质闭环管理：
在印刷过程中进行定期检查，印刷机后必须配备SPI（锡膏厚度检测）系统来检测印刷质量。
及时发现并解决印刷锡膏**的问题，实时做到闭环管理。
9. SPI**记录与反馈：
SPI记录印刷过程中的参数设置和出现的问题，用于分析和改进。
建立反馈机制，让操作人员可以报告问题和建议改进措施。
通过上述措施，SMT 75%的**来自于印刷工位有效地预防印刷锡膏**，可以提高SMT质量和生产效率。

上一篇：将AI（人工智能）引入AOI（自动光学检测）复判过程，能够显著提升检测的准确性和效率
下一篇：松下贴片机NPM-D3设备规格书

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除