SMT外观检验标准-锡浆印刷规范(二)
昨天,介绍了SMT外观检验标准-锡浆印刷规范,篇幅太长 今天讲完这部分。
A-7 焊盘间距＝0.65mm 锡浆印刷规格示范：
图形A019 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷标准
标准：
1、各焊盘锡浆印刷均100%覆盖焊盘上。
2、锡浆成形佳，无崩塌现象。
3、测试厚度符合要求。
图形A020 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷允收
允收：
1、锡浆成形佳。
2、锡浆厚度测试在规格内。
3、锡浆偏移量小于10%焊盘。
图形A021 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷拒收
拒收：
1、锡浆印刷偏移量大于10%焊盘宽。
2、过回流炉后易造成短路。
A-8 焊盘间距＝0.5mm 锡浆印刷规格示范：
图形A022 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷标准
1、各焊盘印刷锡浆成形佳，无崩塌及缺锡。
2、锡浆100%覆盖于焊盘上。
图形A023 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷允收
1、锡浆成形虽略微不佳，但厚度于规格内。
2、锡浆无偏移。
3、炉后无少锡、假焊现象。
图形A024 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷拒收
1、锡浆成形**，且断裂。
2、锡浆塌陷。
3、两锡浆相撞，形成桥连。
A-9 锡浆厚度规格示范
图形A025 Chip料锡浆外观
CHIP 料锡浆厚度：
1、锡浆完全覆盖焊盘。
2、锡浆均匀，厚度符合要求。
3、锡浆成形佳。
图形A026 SOT锡浆外观
SOT料锡浆厚度：
图形A027 圆柱体锡浆外观
圆柱体物料锡浆外观：
2、锡浆均匀，厚度符合要求，有较好的锡浆带面。
A-10 IC元件的锡浆厚度规格示范：
图形A028 焊盘间距=1.25mm锡浆外观
IC脚间距＝1.25mm
1、锡浆厚度满足要求。
2、间距P>1.0mm时，可加大10%钢网开孔。
图形A029 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆外观
IC脚间距＝0.8-1.0mm
图形A030 焊盘间距=0.7mm锡浆外观
IC脚间距＝0.7mm
图形A031 焊盘间距=0.65mm锡浆外观
IC脚间距＝0.65mm
图形A032 焊盘间距=0.5mm锡浆外观
IC脚间距＝0.5mm
好了，“SMT外观检验标准-锡浆印刷规范”介绍完毕，下期内容:“SMT外观检验标准-红胶印刷规范”。